[发明专利]衬垫的密封凸缘构造有效

专利信息
申请号: 201280008198.7 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN103348167A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 安斋高纪;伊藤胜;中冈真哉;丹治功 申请(专利权)人: NOK株式会社
主分类号: F16J15/08 分类号: F16J15/08
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 衬垫 密封 凸缘 构造
【权利要求书】:

1.一种衬垫的密封凸缘构造,在金属衬垫的平面部并列设置一侧的贯通孔以及另一侧的贯通孔,在所述一侧的贯通孔的周缘部设置一侧的密封凸缘,在所述另一侧的贯通孔的周缘部设置另一侧的密封凸缘,在所述两贯通孔之间的中间部位设置所述两密封凸缘的共用凸缘部,所述衬垫的密封凸缘构造的特征在于,

所述共用凸缘部形成沿相同方向将半凸缘两段成形的两段半凸缘形状。

2.根据权利要求1所述的衬垫的密封凸缘构造,其特征在于,

所述共用凸缘部的两段半凸缘形状具备:一侧的半凸缘部,由从所述一侧的密封凸缘连续的一侧的斜面部以及一侧的前端平坦部构成;另一侧的半凸缘部,由从所述另一侧的密封凸缘连续的另一侧的斜面部以及另一侧的前端平坦部构成;平面状的连结部,接合所述两半凸缘部;

由所述一侧的斜面部、一侧的前端平坦部、另一侧的斜面部、另一侧的前端平坦部以及平面状的连结部这五面构成的立体形状,沿着所述两贯通孔之间的中间部位的长度方向未被切断地成形。

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