[发明专利]高分子材料的评价方法

权利要求书

1.一种高分子材料的评价方法，所述高分子材料包含高分子化合物和填料，至少所述高分子材料的上表面为平坦的表面，所述方法包括：

使用聚焦离子束沿相对于所述高分子材料的上表面为1至60°角的方向切割所述高分子材料的上表面；然后沿垂直于通过所述切割形成的所述高分子材料的平滑表面的方向拍摄所述平滑表面。

2.根据权利要求1所述的高分子材料的评价方法，其中所述高分子材料的所述平滑表面使用扫描电子显微镜来拍摄。

3.根据权利要求1所述的高分子材料的评价方法，其中所述填料为选自由二氧化硅、炭黑和由下式表示的无机化合物组成的组的至少一种：

mM·xSiOy·zH₂O    (I)

(其中M为选自金属、所述金属的氧化物或氢氧化物和它们的水合物、或所述金属的碳酸盐的至少一种，所述金属选自由铝、镁、钛、钙和锆组成的组；且m、x、y和z分别为1至5的整数、0至10的整数、2至5的整数和0至10的整数)。

4.根据权利要求2所述的高分子材料的评价方法，其中所述填料为选自由二氧化硅、炭黑和由下式表示的无机化合物组成的组的至少一种：

mM·xSiOy·zH₂O    (I)

(其中M为选自金属、所述金属的氧化物或氢氧化物和它们的水合物、或所述金属的碳酸盐的至少一种，所述金属选自由铝、镁、钛、钙和锆组成的组；且m、x、y和z分别为1至5的整数、0至10的整数、2至5的整数和0至10的整数)。

5.根据权利要求1所述的高分子材料的评价方法，其中将通过拍摄所述高分子材料的所述平滑表面获得的图像转化为高分子化合物部分和填料部分的二值化图像，并基于获得的二值化图像评价所述高分子材料中的所述填料的分散状态。

6.根据权利要求2所述的高分子材料的评价方法，其中将通过拍摄所述高分子材料的所述平滑表面获得的图像转化为高分子化合物部分和填料部分的二值化图像，并基于获得的二值化图像评价所述高分子材料中的所述填料的分散状态。

7.根据权利要求3所述的高分子材料的评价方法，其中将通过拍摄所述高分子材料的所述平滑表面获得的图像转化为高分子化合物部分和填料部分的二值化图像，并基于获得的二值化图像评价所述高分子材料中的所述填料的分散状态。

8.根据权利要求4所述的高分子材料的评价方法，其中将通过拍摄所述高分子材料的所述平滑表面获得的图像转化为高分子化合物部分和填料部分的二值化图像，并基于获得的二值化图像评价所述高分子材料中的所述填料的分散状态。