[发明专利]粘接着剂无效
申请号: | 201280008407.8 | 申请日: | 2012-02-03 |
公开(公告)号: | CN103459543A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 杉野裕介;长崎国夫;土井浩平;樋田贵文;仲山雄介 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J201/00 | 分类号: | C09J201/00;C09J7/00;C09J11/04;C09J121/00;C09J133/04;C09J183/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
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1.一种压敏粘合粘接剂,其在烧结前具有压敏粘合性,并且其在烧结后具有粘接性。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合粘接剂,其中所述压敏粘合粘接剂包括:烧结性颗粒;和聚合物组分。
3.根据权利要求2所述的压敏粘合粘接剂,其中所述聚合物组分具有交联结构。
4.根据权利要求3所述的压敏粘合粘接剂,其中用于形成所述聚合物组分的所有单体组分包含含量比为2.0重量%至60重量%的交联性单体。
5.根据权利要求4所述的压敏粘合粘接剂,其中所述交联性单体具有选自丙烯酰基、环氧基、异氰酸根基、羧基、羟基、乙烯基和氨基的至少一种官能团。
6.根据权利要求2至5任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中所述聚合物组分包含抗氧化剂。
7.根据权利要求6所述的压敏粘合粘接剂,其中相对于所述压敏粘合粘接剂的固成分,所述抗氧化剂的含量比为0.1重量%至10重量%。
8.根据权利要求6或7所述的压敏粘合粘接剂,其中所述抗氧化剂包括选自酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、氨基醚系抗氧化剂和磷系抗氧化剂的至少一种。
9.根据权利要求2至8任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中所述各烧结性颗粒的变形点为250℃至800℃。
10.根据权利要求2至9任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中所述烧结性颗粒包含变形点不同的两种以上的烧结性颗粒。
11.根据权利要求10所述的压敏粘合粘接剂,其中在所述变形点不同的两种以上的烧结性颗粒中具有最低变形点的烧结性颗粒的变形点为250℃至800℃。
12.根据权利要求11所述的压敏粘合粘接剂,其中所述具有最低变形点的烧结性颗粒的变形点为250℃至500℃。
13.根据权利要求2至12任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中所述烧结性颗粒各自由选自硅酸、硼酸、硼硅酸、氧化铝、氧化钙、氧化钠、氧化锂和氧化磷的至少一种组分形成。
14.根据权利要求2至13任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中各所述烧结性颗粒的平均粒径为0.1μm至1,000μm。
15.根据权利要求2至14任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中相对于所述压敏粘合粘接剂的固成分,所述烧结性颗粒的含量比为1重量%至80重量%。
16.根据权利要求2至15任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中所述聚合物组分包括选自橡胶系聚合物、硅酮系聚合物和丙烯酸系聚合物的至少一种组分。
17.根据权利要求1至16任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中所述压敏粘合粘接剂具有片状。
18.根据权利要求17所述的压敏粘合粘接剂,其中所述压敏粘合粘接剂的厚度为1μm至1,000μm。
19.根据权利要求2至18任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中用于形成所述聚合物组分的材料包含光聚合引发剂。
20.根据权利要求1至19任一项所述的压敏粘合粘接剂,其中所述压敏粘合粘接剂通过光聚合来获得。
21.一种根据权利要求1至20任一项所述的压敏粘合粘接剂的生产方法,所述生产方法包括:
部分地聚合包含用于形成聚合物组分的单体组分和光聚合引发剂的可聚合组合物,从而制备可聚合浆液;
向所述可聚合浆液添加烧结性颗粒,随后使所述烧结性颗粒在所述可聚合浆液中均匀分散;和
通过光照射使所述分散液进行光聚合(固化)。
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