[发明专利]粘接着剂无效
申请号: | 201280008407.8 | 申请日: | 2012-02-03 |
公开(公告)号: | CN103459543A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 杉野裕介;长崎国夫;土井浩平;樋田贵文;仲山雄介 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J201/00 | 分类号: | C09J201/00;C09J7/00;C09J11/04;C09J121/00;C09J133/04;C09J183/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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技术领域
本发明涉及压敏粘合粘接剂(pressure-sensitive adhesive agent convertible into an adhesive agent),更具体地,涉及具有烧结性的压敏粘合粘接剂,其在烧结前具有压敏粘合性,并在烧结后具有粘接性。
背景技术
以无机颗粒的水分散体为代表的烧结性粘接剂(参见,例如,专利文献1)不具有压敏粘合性。因此,烧结性粘接剂涉及被粘物彼此再附着困难。另外,此类烧结性粘接剂在施涂之后实现固定之前需要时间或热处理,因而难以通过冲切(punching)等切成片状。
另一方面,压敏粘合剂(参见,例如,专利文献2)具有使被粘物彼此瞬时固定的优势。然而,存在的问题在于,当暴露于例如火灾等高温气氛下时,压敏粘合剂由于其聚合物组分的分解而从被粘物剥离。
文献列表
专利文献
[专利文献1]JP2002-173379A
[专利文献2]JP2005-082775A
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的为提供一种压敏粘合粘接剂,其允许被粘物彼此瞬时固定,允许被粘物彼此再附着,例如能够被切成片状等的加工性优异,且即使当暴露于例如火灾等高温气氛下也不从被粘物剥离。
用于解决问题的方案
本发明的压敏粘合粘接剂在烧结前具有压敏粘合性,并且在烧结后具有 粘接性。
在优选的实施方案中,本发明的压敏粘合粘接剂包括烧结性颗粒和聚合物组分。
在优选的实施方案中,聚合物组分具有交联结构。
在优选的实施方案中,用于形成聚合物组分的所有单体组分包含含量比为2.0重量%至60重量%的交联性单体。
在优选的实施方案中,交联性单体具有选自丙烯酰基、环氧基、异氰酸根基、羧基、羟基、乙烯基和氨基的至少一种官能团。
在优选的实施方案中,聚合物组分包含抗氧化剂。
在优选的实施方案中,相对于所述压敏粘合粘接剂的固成分,所述抗氧化剂的含量比为0.1重量%至10重量%。
在优选的实施方案中,抗氧化剂包括选自酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、氨基醚系抗氧化剂和磷系抗氧化剂的至少一种。
在优选的实施方案中,各烧结性颗粒的变形点为250℃至800℃。
在优选的实施方案中,烧结性颗粒包含变形点不同的两种以上的烧结性颗粒。
在优选的实施方案中,在变形点不同的两种以上的烧结性颗粒中具有最低变形点的烧结性颗粒的变形点为250℃至800℃。
在优选的实施方案中,具有最低变形点的烧结性颗粒的变形点为250℃至500℃。
在优选的实施方案中,烧结性颗粒各自由选自硅酸、硼酸、硼硅酸、氧化铝、氧化钙、氧化钠、氧化锂和氧化磷的至少一种组分形成。
在优选的实施方案中,各烧结性颗粒的平均粒径为0.1μm至1,000μm。
在优选的实施方案中,相对于压敏粘合粘接剂的固成分,所述烧结性颗粒的含量比为1重量%至80重量%。
在优选的实施方案中,聚合物组分包括选自橡胶系聚合物、硅酮系聚合物和丙烯酸系聚合物的至少一种组分。
在优选的实施方案中,本发明的压敏粘合粘接剂具有片状。
在优选的实施方案中,本发明的压敏粘合粘接剂的厚度为1μm至1,000μm。
在优选的实施方案中,用于形成所述聚合物组分的材料包括光聚合引发剂。
在优选的实施方案中,本发明的压敏粘合粘接剂通过光聚合来获得。
本发明的压敏粘合粘接剂的生产方法包括:部分地聚合包含用于形成聚合物组分的单体组分和光聚合引发剂的可聚合组合物,从而制备可聚合浆液;向所述可聚合浆液添加烧结性颗粒,随后使所述烧结性颗粒在所述可聚合浆液中均匀分散;和通过光照射使所述分散液进行光聚合(固化)。
发明的效果
根据本发明,可提供允许被粘物彼此瞬时固定、允许被粘物彼此再附着、例如能够被切成片状等的加工性优异、且即使当暴露于例如火灾等高温气氛下也不从被粘物剥离的压敏粘合粘接剂。本发明的压敏粘合粘接剂优选具有极其优异的耐热性。
附图说明
[图1]本发明压敏粘合粘接剂的示意性截面图的实例。
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