[发明专利]波导装置、通信模块、波导装置制造方法和电子设备

权利要求书

1.一种波导装置，其包括：

高频信号波导，所述高频信号波导被构造用来传输从具有通信功能的模块发出的高频信号；和

安装/拆卸单元，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸所述模块以使所述高频信号波导与所述高频信号能够耦合。

2.如权利要求1所述的波导装置，其中，所述安装/拆卸单元被设置在多个位置处。

3.如权利要求1所述的波导装置，其中，多个所述高频信号波导耦合至所述安装/拆卸单元。

4.如权利要求3所述的波导装置，其中，在所述安装/拆卸单元中所述多个高频信号波导是不接触的。

5.如权利要求1所述的波导装置，其中，在所述安装/拆卸单元中将所述高频信号波导解耦。

6.如权利要求4所述的波导装置，其中，在将所述高频信号波导解耦的所述安装/拆卸单元中设置有具有数据中继功能的中继模块。

7.如权利要求1所述的波导装置，其中，各所述高频信号波导分别包括多个独立的传输路径。

8.如权利要求7所述的波导装置，其中，在所述多个独立的传输路径中并行地设置有构成所述传输路径的部件。

9.如权利要求7所述的波导装置，其中，在所述多个独立的传输路径中层叠有构成所述传输路径的部件。

10.如权利要求9所述的波导装置，

其中，构成所述多个独立的传输路径的所述部件具有不同的介电常数，在构成相邻的传输路径的所述部件之间布置有介电常数与任何所述部件的介电常数都不同的壁层，且在所述壁层的一部分中设置有开口，或者

其中，构成所述多个独立的传输路径的所述部件具有不同的磁导率，在构成相邻的传输路径的所述部件之间布置有磁导率与任何所述部件的磁导率都不同的壁层，且在所述壁层的一部分中设置有开口。

11.如权利要求1所述的波导装置，其中，由所述高频信号波导形成的平面形状或三维形状是预定的。

12.如权利要求11所述的波导装置，其中，构成所述平面形状或所述三维形状的基本形状是等边三角形、正方形和正六边形中的一者。

13.如权利要求1所述的波导装置，其中，对设置于所述安装/拆卸单元上的所述模块进行无线供电。

14.如权利要求1所述的波导装置，其中，当在所述安装/拆卸单元上设置有被构造用来将所述高频信号耦合至所述高频信号波导的所述模块时，能够实现经由所述高频信号波导向各所述模块的数据传输和从各所述模块的数据传输。

15.如权利要求1所述的波导装置，其包括：

控制单元，所述控制单元被构造用来基于耦合至所述高频信号波导的所述模块来变更配置信息，并且根据变更后的配置信息来控制数据传输。

16.如权利要求15所述的波导装置，其中，所述控制单元感测所述模块被布置在所述高频信号波导中的位置。

17.如权利要求15所述的波导装置，其中，所述控制单元感测在所述高频信号波导上是否已经布置了具有通信功能的所述模块。

18.一种通信模块，所述通信模块能够布置在如权利要求1所述的波导装置中的所述安装/拆卸单元上，所述通信模块包括：

通信装置；和

传输结构，所述传输结构被构造用来使从所述通信装置发出的高频信号被传输至所述波导装置的所述高频信号波导。

19.一种波导装置制造方法，所述方法包括：

通过组合多个波导来构成总的高频信号波导；以及

设置安装/拆卸单元，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸通信模块以使所述高频信号波导与高频信号能够耦合。

20.一种电子设备，其包括：

高频信号波导，所述高频信号波导被构造用来传输从具有通信功能的模块发出的高频信号；

安装单元，所述安装单元能够安装/拆卸所述模块并且将所述模块安装成使得所述高频信号波导与所述高频信号能够耦合；以及

控制单元，所述控制单元被构造用来基于耦合至所述高频信号波导的所述模块来变更配置信息，并且根据变更后的配置信息来控制数据传输。