[发明专利]波导装置、通信模块、波导装置制造方法和电子设备

说明书

技术领域

本申请中公开的技术涉及波导装置、通信模块、波导装置制造方法以及电子设备。

背景技术

例如，当在电子设备内的半导体集成电路（IC）之间交换信息时，通常用电气配线（electrical wiring）进行连接。作为一种用于实现电子设备内的高速信号传输的技术，例如低电压差分信号（low-voltage differential signaling，LVDS）是已知的。然而，随着近来传输数据的容量和速度的进一步提高，电力消耗的增大、由反射等引起的信号失真的影响的增大、不必要的辐射的增大等都成为了问题。例如，当在设备内高速（实时）地传输视频信号（包括图像信号）或计算机图像等信号时，LVDS已达到极限。

为应对传输数据的高速化的问题，曾提出了一种增加配线数并且使信号并行以降低每条信号线的传输速率的方法。然而，这导致了输入/输出端子数的增加。结果，必须使印刷电路板或电缆配线更复杂，并且必须增大半导体芯片尺寸，等等。此外，当使用配线来传递高速和/或大容量数据时，所谓的电磁场干扰成为了问题。

所有的关于LVDS和增加配线数的方法的问题均是由通过电气配线传输信号引起的。因此，作为解决由通过电气配线传输信号引起的问题的技术，提出了一种使电气配线无线化传输的技术。

例如，如专利文献JP2005-204221A和JP2005-223411A中所提出的，进行壳体内的无线信号传输，且采用超宽带（ultra-wide band，UWB）通信方案。

引用列表：

专利文献

专利文献1：JP2005-204221A

专利文献2：JP2005-223411A

发明内容

要解决的技术问题

然而，当采用如在户外领域中使用的一般无线方案（无线通信技术）时，在由壳体或由壳体内的部件引起的反射等的影响下，难以适当地进行数据传输，并且因为还需要抑制向电子部件的不必要的辐射等，所以存在着尚待解决的问题。

鉴于上述问题，期望提供一种能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时进行高速或大容量数据传输的技术。

解决技术问题所采取的技术方案

本发明的第一方面提供了一种波导装置，所述波导装置包括：高频信号波导，其被构造用来传输从具有通信功能的模块发出的高频信号；和安装/拆卸单元，其能够安装/拆卸所述模块以使所述高频信号波导和所述高频信号能够耦合。在根据本发明的第一方面的从属权利要求中公开的各波导装置规定了本发明的第一方面的波导装置的更具体的优选实施例。在所述安装/拆卸单元上可添加并布置（安装）模块，并且所布置的该模块能够用另一模块替换（这称作模块替换）。

本发明的第二方面提供了一种通信模块，所述通信模块能够被布置在如权利要求1所述的波导装置中的所述安装/拆卸单元上，所述通信模块包括：通信装置；和传输结构，所述传输结构被构造用来使从所述通信装置发出的高频信号被传输至所述波导装置的所述高频信号波导。

本发明的第三方面提供了一种波导装置制造方法，所述方法包括：通过组合多个波导来构成总的高频信号波导；并且设置安装/拆卸单元，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸通信模块从而使所述高频信号波导与高频信号能够耦合。