[发明专利]用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法

权利要求书

1.一种用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法，其包括：

提供具有顶部表面及底部表面的底部覆盖层；

将独特的经改质UV可固化粘合剂直接涂敷到所述底部覆盖层的顶部；

通过紫外光系统处理具有所述涂敷的独特的经改质UV可固化粘合剂的所述底部覆盖层，以活化所述独特的经改质UV可固化粘合剂；及

将所述电子组合件直接固定到所述活化的独特的经改质UV可固化粘合剂的顶部。

2.一种用于制造电子装置的方法，其包括：

提供具有顶部表面及底部表面的底部覆盖层；

将独特的经改质UV可固化粘合剂直接涂敷到所述底部覆盖层的顶部；

通过紫外光系统处理具有所述涂敷的独特的经改质UV可固化粘合剂的所述底部覆盖层，以活化所述独特的经改质UV可固化粘合剂；

将所述电子组合件直接固定到所述活化的独特的经改质UV可固化粘合剂的顶部；

将附接有所述电子组合件的所述底部覆盖层装载到模具中，所述电子组合件定位在顶部上；

将具有顶部表面及底部表面的顶部覆盖层装载在固定到所述底部覆盖层的所述顶部表面的所述电子组合件的上方；

使所述模具闭合且在所述顶部覆盖层与所述底部覆盖层之间注射热固性聚合材料；

打开所述模具且将含有所述电子组合件的所述注射的顶部及底部覆盖层从所述模具移除；及

切出所述电子装置。