[发明专利]用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法有效
申请号: | 201280008911.8 | 申请日: | 2012-01-17 |
公开(公告)号: | CN103370181B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 罗伯特·辛格尔顿 | 申请(专利权)人: | 因诺瓦蒂尔公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29L9/00;B29L7/00;B29K101/10;G06K19/077 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 王允方 |
地址: | 美国佛*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 电子 装置 组合 接到 底部 覆盖层 方法 | ||
技术领域
本发明总体上涉及含有电子组合件的装置的领域。
背景技术
一般来说,这些装置可用作信用卡、银行卡、身份证、电话卡、安全卡、智能卡、生活卡、标签或类似装置。一般通过将若干个塑料片层组合在夹层结构阵列中来构造这些装置。此外,这些装置可含有使所述装置能执行多种功能的电子组合件。
0 350 179号欧洲专利揭示了一种智能卡,其中电子电路被封装于在卡的两个表面层之间所导入的一个塑料材料层中。所揭示的方法进一步包括使高抗拉强度的固持部件紧靠模具的一侧、使智能卡的电子组件相对于所述侧而放置且随后将反应可模制聚合材料注入模具内以使其封装所述电子组件。
95400365.3号欧洲专利申请案教示用于制造非接触智能卡的方法。所述方法采用刚架将电子模块定位且固定在上热塑片与下热塑片之间的空隙中。在以机械方式将框架固定到下热塑片之后,空隙充满可聚合树脂材料。
第5,399,847号美国专利教示由三个层(即,第一外部层、第二外部层及中间层)组成的信用卡。中间层是通过注入将智能卡的电子元件(例如,1C芯片及天线)围封在中间层材料中的热塑性粘合材料而形成的。粘合材料优选由具有两种或两种以上化学反应成分(其一旦与空气接触,就会变硬)的共聚酰胺的混合物或胶水而制成。此智能卡的外部层可由多种聚合材料(例如聚氯乙烯或聚亚胺酯)制成。
第5,417,905号美国专利教示用于制造塑料信用卡的方法,其中由两个壳组成的模具工具经闭合以界定产生此类卡的腔室。标签或图像支撑件被放置在每一模具壳中。然后将模具壳组合在一起且将热塑性材料注入模具中以形成卡。注入塑料强迫标签或图像支撑件紧靠相应模具面。
第5,510,074号美国专利教示制造智能卡的方法,所述智能卡具有带有大体上平行的主侧面的卡主体、在至少一个侧面上具有图形元件的支撑部件以及包括固定到芯片的接触阵列的电子模块。制造方法一般包括以下步骤:(1)将支撑部件放置在界定卡体积及卡形状的模具中;(2)固持支撑部件,使其紧靠模具的第一主壁;(3)将热塑性材料注入由中空空间所界定的体积中,以填充体积中没有被支撑部件占据的部分;及(4)在注入的材料能够完全凝固之前在适当位置处将电子模块插入热塑性材料中。
第4,339,407号美国专利揭示一种具有壁的载体的形式的电子电路封装装置,所述壁具有特定布置的连接区、凹槽及凸部与特定的孔的组合。模具的壁区段使电路组合件保持给定的对准。载体的壁由略微呈柔性的材料制成以便有助于智能卡的电子电路的插入。载体能够被插入到外部模具中。此引起载体壁彼此相对移动,从而在热塑性材料的注入期间使组件稳固地保持对准。载体壁的外部具有凸起,其用于与模具壁上的锁键匹配以便将载体放置且固定在模具中。模具还具有孔以允许截留的气体逃逸出去。
第5,350,553号美国专利教示在注射模制机器内的塑料卡上产生装饰图案且将电子电路放置在注射模制机器内的塑料卡中的方法。所述方法包括以下步骤:(a)导入膜(例如带有装饰图案的膜)且将其定位在注射模制机器内的敞开的模具腔室上方;(b)使模具腔室闭合以便将膜固定且夹钳在其中的合适位置中;(c)通过模具中的小孔将电子电路芯片插入到模具腔室中以便将芯片定位在腔室中;(d)将热塑性支撑成分注入模具腔室中以形成统一的卡;(e)移除任何多余的材料;(f)打开模具腔室;及(g)移除卡。
第4,961,893号美国专利教示一种智能卡,其主要特征是支撑集成电路芯片的支撑元件。支撑元件用于将芯片定位在模具腔室内部。通过将塑料材料注入腔室中而形成卡主体以使芯片全部嵌入在塑料材料中。在一些实施例中,支撑件的边缘区域夹钳在相应模具的承载表面之间。支撑元件可为从成品卡剥离的膜或其可为保留为卡的整体部分的片。如果支撑元件为剥离掉的膜,那么其中所含有的任何图形元件均转移且在卡上保持可见。如果支撑元件保留为卡的整体部分,那么就在其面上形成此类图形元件且因此此类图形元件对持卡用户可见。
第5,498,388号美国专利教示包含具有从头到尾的开口的卡纸板的智能卡装置。半导体模块被安装到此开口上。将树脂注入开口中以便在仅暴露用于所述半导体模块的外部连接的一个电极终端面的此条件下形成树脂模制。通过将具有从头到尾的开口的卡纸板安装到两个相对的模制冲模的下模具上、将半导体模块安装到所述卡纸板的开口上、将具有门引线的上冲模紧固到下冲模上且经由门将树脂注入开口中。
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