[发明专利]基板处理装置

说明书

技术领域

本发明关于基板处理装置。

本申请根据2011年2月24日申请的美国临时申请61/446,197号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

作为构成显示器装置等显示装置的显示元件，例如有液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)元件等。目前，这些显示元件是以对应各像素在基板表面形成被称为薄膜电晶体(Thin Film Transistor：TFT)的主动元件(Active device)渐为主流。

近年来，提出了一种在片状的基板(例如薄膜构件等)上形成显示元件的技术。作为此种技术，例如有一种被称为卷轴对卷轴(roll to roll)方式(以下，简记为“卷轴方式”)的手法广为人知(例如，参照专利文献1)。卷轴方式，是将卷绕在基板供应侧的供应用滚筒的一片片状基板(例如，带状的薄膜构件)送出且一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷取，一边借由设置于供应用滚筒与回收用滚筒间的处理装置对基板施以所欲加工者。

又，在基板送出至被卷取为止的期间，例如一边使用多个搬送滚筒等搬送基板、一边使用多个处理装置(单元)来形成构成TFT的闸极电极、闸极绝缘膜、半导体膜、源极－汲极电极等，在基板的被处理面上依序形成显示元件的构成要件。例如，在形成有机EL元件的情形时，于基板上依序形成发光层、阳极、阴极、电路等。

专利文献1：国际公开第2006／100868号

发明内容

然而，上述构成中，由于从送出至卷取为止被横挂的基板的尺寸较长，因此基板的管理是困难的。

本发明的目的在于提供一种能减低搬送时的基板的管理负担的基板处理装置。

本发明提供一种基板处理装置，其具备：供应滚筒，送出形成为带状且具有挠性的基板；回收滚筒，卷取从供应滚筒送出的基板；腔室，包围位于从供应滚筒送出且以回收滚筒卷取之间的基板的一部分；处理部，对收容于腔室、以腔室包围的基板的一部分进行处理；以及驱动部，使供应滚筒及回收滚筒与腔室及处理部相对移动，以在相对从前述供应滚筒往前述回收滚筒的前述基板的运送方向交叉的方向，将基板的一部分搬入及搬出于腔室的内部。

根据本发明的技术方案，能减低搬送时的基板的管理负担。

附图说明

图1为本发明第一实施形态的基板处理装置的构成的图。

图2为第一实施形态的基板处理装置一部分的构成的图。

图3为第一实施形态的基板处理装置一部分的构成的图。

图4为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图5为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图6为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图7为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图8为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图9为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图10为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图11为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图12为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图13为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图14为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图15为本发明第二实施形态的基板处理装置的构成的图。

图16为第二实施形态的基板处理装置一部分的构成的图。

图17为本发明第三实施形态的基板处理装置的构成的剖面图。

图18为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图19为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图20为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图21为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图22为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。

图23A为本发明第四实施形态的基板处理装置的构成的图。

图23B为本发明第四实施形态的基板处理装置的构成的图。

图24为本发明的基板处理装置的其他构成的图。

图25为本发明的基板处理装置的其他构成的图。

图26为本发明的基板处理装置的其他构成的图。

图27为本发明的基板处理装置的其他构成的图。

图28为本发明的基板处理装置的其他构成的图。