[发明专利]基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元有效
申请号: | 201280010644.8 | 申请日: | 2012-01-31 |
公开(公告)号: | CN103403856A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 康浩荣;朴暻完;赵炳镐;朴珠泳 | 申请(专利权)人: | 泰拉半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/324;G02F1/13 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 以及 使用 单元 | ||
1.一种基板支撑用的晶舟,对投入至基板处理装置的腔室而被进行处理的基板提供支撑,其特征在于,包括:
相互面对的一对第一主杆;
相互面对的一对第二主杆,其分别结合于所述第一主杆的上侧,且分别平行于所述第一主杆,用于接触和支撑所述基板的边缘部;
多个第一连接杆,连接所述一对第一主杆;
多个分隔支撑销,其设置在所述第一主杆以及所述第二主杆上,将由所述第二主杆形成的空间分隔成多个空间,使多个基板被所述第二主杆形成的空间分隔并支撑,并且,所述分隔支撑销与所述多个基板的角部接触,以防止多个所述基板游动。
2.根据权利要求1所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
在所述第二主杆设置有支撑所述基板的边缘部的多个水平支撑销。
3.根据权利要求1所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
在所述第一连接杆设置有支撑所述基板的多个第一垂直支撑销。
4.根据权利要求3所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
相邻的所述第一连接杆由第二连接杆连接,在所述第二连接杆设置有支撑所述基板的多个第二垂直支撑销。
5.根据权利要求4所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
所述第一垂直支撑销以及所述第二垂直支撑销分别可拆卸地结合于所述第一连接杆以及所述第二连接杆。
6.根据权利要求5所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
所述第一垂直支撑销以及所述第二垂直支撑销的一端的截面形成为圆形、椭圆形和方形中的任一形状,
在所述第一连接杆以及所述第二连接杆分别形成有可插拔所述第一垂直支撑销的一端以及所述第二垂直支撑销的一端的第一结合槽以及第二结合槽,所述第一结合槽以及所述第二结合槽的形状分别与所述第一垂直支撑销以及所述第二垂直支撑销的形状对应。
7.根据权利要求3所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,所述第一连接杆具备:
水平杆,其设置有所述第一垂直支撑销,并位于所述一对第一主杆之间;
结合杆,其分别在所述水平杆的两端折弯,并分别结合于所述一对第一主杆中的任一所述第一主杆和另一所述第一主杆,
并且,所述第一连接杆位于所述第一主杆的下侧。
8.根据权利要求7所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
所述结合杆形成为,自所述水平杆多次折弯。
9.根据权利要求3所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
在所述第一连接杆中,一部分所述第一连接杆具有相互不同的间隔,
设置在具有相互不同的间隔的所述第一连接杆上的所述第一垂直支撑销形成为,在中间部位折弯,且可旋转地设置在所述第一连接杆,
经过设置在所述第一连接杆上的所述第一垂直支撑销的一端的长度方向中心的虚拟直线,与经过支撑所述基板的所述第一垂直支撑销的另一端的长度方向中心的虚拟直线相互平行。
10.根据权利要求9所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
所述第一垂直支撑销形成为,在中间部位多次折弯。
11.根据权利要求1所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
所述第一主杆和所述第二主杆通过连接突起相互结合。
12.根据权利要求1所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
在所述第一主杆的一端设置有呈半圆形且插入并支撑于对象物的弧形支撑片,
在结合于所述第一主杆的另一端上的所述第一连接杆设置有搭载并支撑于对象物的直线形支撑片。
13.根据权利要求1所述的基板支撑用的晶舟,其特征在于,
在所述第一主杆的两端分别设置有供机器臂插入并卡住的卡勾。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造