[发明专利]贯通布线基板、电子器件封装以及电子部件

权利要求书

1.一种贯通布线基板，该贯通布线基板的特征在于，

具备：

单一基板，其具有第一主面和第二主面；和

多根贯通布线，它们具有被相互平行地延伸设置的第一部位，并且将所述第一主面和所述第二主面连结，

以与所述第一主面和所述第二主面中至少一方垂直地延伸且贯穿所述第一部位的中心的假想轴相互平行且分离的方式设置彼此相邻的所述贯通布线。

2.根据权利要求1所述的贯通布线基板，其特征在于，

所述第一部位被配置成与所述第一主面和所述第二主面中至少一方大致平行。

3.根据权利要求1所述的贯通布线基板，其特征在于，

所述贯通布线具有形成所述第一部位的两端的第二部位和第三部位，

所述第二部位的长度方向与所述第一主面大致垂直，

所述第三部位的长度方向与所述第二主面大致垂直。

4.根据权利要求1至权利要求3中任意一项所述的贯通布线基板，其特征在于，

所述多根贯通布线的长度彼此大致相同。

5.根据权利要求1至权利要求4中任意一项所述的贯通布线基板，其特征在于，

在所述第一主面以与构成所述贯通布线的所述第二部位电连接的方式设置有焊盘，

在所述第二主面以与构成所述贯通布线的所述第三部位电连接的方式设置有焊盘。

6.根据权利要求1至权利要求5中任意一项所述的贯通布线基板，其特征在于，

所述基板具有冷却所述基板的冷却部。

7.一种电子器件封装，该电子器件封装的特征在于，具备：

权利要求1至权利要求6中任意一项所述的贯通布线基板；和

安装于所述贯通布线基板的所述第一主面和所述第二主面中至少一方的电子器件。

8.根据权利要求7所述的电子器件封装，其特征在于，

所述贯通布线基板的所述贯通布线具有形成所述第一部位的两端的第二部位和第三部位，

所述第二部位的端部和所述第三部位的端部中至少一方配置在与所述电子器件的端子对置的位置处，

所述电子器件的所述端子与所述第二部位的所述端部和所述第三部位的所述端部中至少一方电连接。

9.一种电子部件，该电子部件的特征在于，

至少具有权利要求7或者权利要求8所述的电子器件封装。