[发明专利]检查用探头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于进行半导体的电导通检查的探头卡等的检查用探头的制造方法，特别是使将融点不同的异种金属的线材焊接而构成的检查用探头的接合部的品质提高。

背景技术

作为利用探头卡、线型探头、条纹探头、蛇型探头等用作检查用探针的检查用探头（探针），公知的是使用抗蚀性和耐磨损性优异的铱、抗蚀性优异的铂合金、电气特性优异的钯合金等。

但是，由于铱、铂合金、钯合金等贵金属类的材料价格高，使用这些材料制作检查用探头整体的话，成为价格非常高的探头。

另外，由于铱是硬且脆的材料，在欲用于整个探头的情况下，加工困难。另外，在欲将铂合金及钯合金用于探头整体的情况下，难以得到必要的弹性及韧性。

因此，尝试在检查用探头的前端部使用铱、铂合金、钯合金等贵金属，并且使用弹性、韧性及导电性优异的钨、铼钨合金、铍铜等形成前端部以外的部分（主体部），将其接合而构成检查用探头。

作为关于这样的将异种金属接合的检查用探头的现有技术，例如在专利文献1中记载有，在由钨构成的探头主体和由钯合金构成的前端部的接合面流过大电流，进行电阻焊接。

另外，在专利文献2记载有，将由异种材料构成的前端部与钨等探头主体的前端部进行超声波振动接合，之后将包含接合部的前端部加工成尖头。

另外，在专利文献3中记载有如下的探针，即，在由钨或铼钨构成的探头的前端部钎焊有钛、镍或它们的合金的异种材料探针。

另外，在专利文献4中记载有如下的探头，即，在由钨构成的探头部的后端部，通过电阻焊接或激光焊接接合有铜线的异种金属接合探头。

专利文献1：（日本）特开2000－137042号公报

专利文献2：（日本）特开2007－271472号公报

专利文献3：（日本）特开2007－147483号公报

专利文献4：（日本）特开2000－187043号公报

但是，由于这种检查用探头是微细的，难以提高精度、强度、可靠性等接合部的品质。

例如，在近年来的半导体检查所使用的垂直式的探头卡中，使用有直径35微米～50微米的检查用探头。

在接合这种微细的异种金属线材的情况下，在专利文献1记载的钎焊中，在线材与焊料之间难以充分确保界面的面积，在接合强度上产生不足。

另外，在如专利文献2所记载地需要流过大电流的电阻焊接、或如专利文献3所记载地需要在线材间作用较强的轴向力而使端面压接的超声波振动接合中，在线材的直径微细的情况下，难以得到良好的接合部的品质。

另外，在如专利文献4所记载地进行了激光焊接的情况下，由于不需要在线材上作用大的电流及压接力，而且加热热量的控制性也优异，因此即使是微细的探头也能够得到较优质的接合部的品质。

但是，在将这样的异种金属接合后的探头的情况下，由于成为接合对象的线材的融点不同的情况较多，因此会产生低融点材料的过熔及高融点材料的熔化不良等造成的焊接品质的降低。

另外，在将由这样的异种金属构成的线材焊接的检查用探头的情况下，有时会因为在焊接部位的表面产生收缩而损害接合部位的品质。

发明内容

鉴于上述的问题，本发明的课题在于提供一种检查用探头的制造方法，使将由异种金属构成的线材接合而构成的检查用探头的接合部位的品质提高。

本发明通过如下的解决手段来解决上述的课题。

本发明第一方面的检查用探头的制造方法，将在至少一方的前端部形成有检查用接触部的第一线材及第二线材接合而构成检查用探头，其中，通过在将所述第一线材和所述第二线材对接的状态下向接合部位的外周面照射激光而进行激光焊接，并且使由所述激光对所述第一线材和所述第二线材中材料的融点高的一方赋予的能量比对材料的融点低的一方赋予的能量大。

据此，不像超声波振动接合或电阻焊接那样地在第一线材、第二线材上作用大的轴向力等或者流过大电流，能够通过照射激光而瞬间使第一线材及第二线材熔融并进行焊接，即使是微细的异种金属接合探头，也能够使接合部的品质良好，能够确保精度、强度、可靠性等。

另外，通过使对第一线材和第二线材中材料的融点高的一方赋予的能量比对材料的融点低的一方赋予的能量大，即使在将由融点不同的材料构成的线材接合的情况下，也能够防止高融点材料的融合不良及低融点材料的过熔，能够使二者熔融的时刻一致而得到良好的焊接品质。另外，在此所说的能量是指将通过照射激光而直接或间接（例如来自另一方的线材的热传导等）地赋予各线材的热量在从加热开始至完成的时间内积分后的能量。