[发明专利]固体结构中的破裂检测

权利要求书

1.一种植入式设备，包括：

固体结构，其具有在体积之上的表面，所述表面有可能遭受破裂；

位于所述固体结构内部或外部的第一电导体；

导电阵列，其包括一个或多个细长导电元件，所述细长导电元件位于所述结构的所述体积中，并且与所述第一电导体相隔离，其中所述导电细长元件在从所述体积的内部朝向所述表面上的区域的方向上伸出;以及

无线信号传导电路，其耦合于所述第一电导体与所述导电阵列之间，以便让侵入穿过所述表面而进入所述体积的部分破裂或完全破裂之中的导电流体将所述导体和阵列电搭接起来，从而使所述电路能够发射对所述破裂的可检测到的无线信号警报。

2.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长导电元件总体上是直线的。

3.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长导电元件包含蜿蜒结构。

4.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长导电元件形成螺旋。

5.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长导电元件具有远端的螺旋端头。

6.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长元件的主轴与有可能遭受破裂的外表面的平面区域相交。

7.如权利要求6中的植入式设备，其中所述主轴与所述外表面的所述平面区域以范围从60°到90°的角度相交。

8.如权利要求1中的植入式设备，其中所述导电阵列包括环，该环具有在沿其长度与有可能遭受破裂的表面最为靠近的两个或更多个点处等距的检测部分，从而构成遵循所述表面的轮廓的导电直线图案或弯曲图案。

9.如权利要求1中的植入式设备，其中该设备包括骨科植入物、心脏植入物、神经植入物、内分泌植入物或肠胃植入物。

10.如权利要求1中的植入式设备，其中所述导电元件的搭接为所述电路提供能量，闭合该电路或断开该电路以造成、改变、禁用或启动信号发射。

11.如权利要求10中的植入式设备，其中所述导电元件间隔开并且在暴露于导电流体时电耦合以便闭合所述信号传导电路和／或改变所述信号传导电路的电容或电感。

12.如权利要求10中的植入式设备，其中所述导电元件在因破裂而暴露于导电流体时传导电流。

13.如权利要求10中的植入式设备，其中所述信号传导电路包括转发器和天线，其中所述转发器由调谐至所述转发器的所述天线的外部读取器来供电，其中所述转发器和天线是不活动的或以第一模式运行直至破裂允许流体侵入，所述流体侵入激活或改变该转发器的发射。

14.如权利要求1中的植入式设备，其中所述固体结构包括刚性外壳、内腔壳体或连接器。

15.如权利要求14中的植入式设备，其中该设备包括起搏器、除颤器、神经刺激器、生化输送泵、储器或腹部器官缩窄器。

16.如权利要求1中的植入式设备，其中所述导电元件包括药物剂。

17.如权利要求1中的植入式设备，其中所述导电阵列承载由所述破裂所暴露的药物剂。

18.如权利要求16中的植入式设备，其中所述药物剂与所述导电元件存在于一起。

19.如权利要求16中的植入式设备，其中所述药物剂存在于所述非导电封壳中。

20.一种用于发信号报告植入于体内的设备的固体结构的表面的破裂的方法，包括：

将安设在所述固体结构的体积中的一个或多个细长导电元件的阵列耦合至内部地或外部地位于所述设备上的电导体，其中所述细长导电元件在从所述结构的所述体积的内部朝向所述设备的所述结构的表面的方向上伸出，其中所述细长元件与所述内部／外部导电元件电隔离;以及

当所述表面已至少部分地破裂时，发射可在外部检测到的无线信号，其中所述破裂允许所述设备的所述体积内的导电流体的侵入将所述内部／外部电导体与一个或多个所述细长导电元件搭接起来，以便闭合电路从而启用或造成所述信号的发射。

21.如权利要求20中的方法，其中所述导电流体的侵入将所述导电元件搭接起来。