[发明专利]树脂多层基板有效
| 申请号： | 201280013474.9 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103430639A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂多层基板，包括：
基板主体，该基板主体通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成；
表面电极，该表面电极形成于所述基板主体的一个主面；以及
面内导体图案，该面内导体图案配置在彼此相邻的所述绝缘层之间，且与所述表面电极相对，
从层叠所述绝缘层的层叠方向透视时，所述面内导体图案与所述表面电极重叠，且沿着所述表面电极的整个外周隔开间隔地超出到所述表面电极的外侧。
2.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
包括层间连接导体，该层间连接导体贯通所述绝缘层，且将所述表面电极与所述面内导体图案相连接。
3.如权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
在所述面内导体图案中形成有切口。
4.如权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
在所述面内导体图案中形成有贯通孔。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，
在所述表面电极与所述面内导体图案之间仅配置有所述绝缘层，或者仅配置有所述层间连接导体及所述绝缘层。
6.如权利要求1至5中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，
还包括背面电极，该背面电极与所述表面电极相对地形成于所述基板主体的另一个主面，
所述层间连接导体与所述背面电极连接。
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