[发明专利]树脂多层基板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂多层基板，具体而言涉及包括基板主体的树脂多层基板，该基板主体通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成。

背景技术

以往，提出了各种在基板主体的主面形成有表面电极的树脂多层基板。

例如，如图8的剖视图所示，在由热塑性树脂构成的树脂膜123中形成贯通孔124并填充导电糊料150，并且对形成有导体图案122、122a、122b的图案膜121、121a、121b进行层叠，在加热的同时进行压接，从而制作树脂多层基板100。树脂多层基板100中，由导体图案122形成的表面电极与层间连接导体151相连接，该导体图案122在将图案膜121、121a、121b热熔接并一体化后的基板主体139的安装面160露出(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-332749号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

树脂多层基板由于具有可挠性，因此能够用作柔性基板。然而，若弯折树脂多层基板来进行使用，则表面电极容易从基板主体剥离。

本发明鉴于上述情况，提供一种能够抑制表面电极从基板主体剥离的树脂多层基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明为了解决上述问题，提供具有如下结构的树脂多层基板。

树脂多层基板包括：(a)基板主体，该基板主体通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成；(b)表面电极，该表面电极形成于所述基板主体的一个主面；(c)面内导体图案，该面内导体图案配置在彼此相邻的所述绝缘层之间，且与所述表面电极相对。从层叠所述绝缘层的层叠方向透视时，所述面内导体图案与所述表面电极重叠，且沿着所述表面电极的整个外周隔开间隔地超出到所述表面电极的外侧。

根据上述结构，由于表面电极与大于表面电极的面内导体图案相对，因此在制作树脂多层基板的工序中压接由树脂材料构成的绝缘层时，夹在表面电极和与表面电极相对的面内导体图案之间的绝缘层的树脂材料在层叠方向上无处逃逸。因此，作用于表面电极与绝缘层之间的界面的压力变高。由此，能够强化表面电极与绝缘层之间的接合，抑制表面电极从基板主体剥离。

优选包括层间连接导体，该层间连接导体贯通所述绝缘层，且将所述表面电极与所述面内导体图案相连接。

在这种情况下，表面电极与面内导体图案经由层间连接导体进行连接的部分由具有导电性的金属等形成，与绝缘层的树脂材料相比不易发生变形。因此，在基板主体中产生挠曲变形时，表面电极周围的绝缘层的变形被约束，基板主体在表面电极附近的变形变小。由此，能够抑制表面电极从基板主体剥离。

在优选的一个方式中，在所述面内导体图案中形成有切口。

在这种情况下，配置在形成有切口的面内导体图案的两侧的绝缘层彼此之间经由形成于面内导体图案的切口进行接合。由此，能够强化面内导体图案与其两侧的树脂层之间的接合，并抑制基板主体内部的面内导体图案的剥离。

在优选的另一个方式中，在所述面内导体图案中形成有贯通孔。

在这种情况下，配置在形成有贯通孔的面内导体图案的两侧的绝缘层彼此之间经由形成于面内导体图案的贯通孔进行接合。由此，能够强化面内导体图案与其两侧的树脂层之间的接合，并抑制基板主体内部的面内导体图案的剥离。

优选为，在所述表面电极与所述面内导体图案之间仅配置有所述绝缘层，或者仅配置有所述层间连接导体及所述绝缘层。

在这种情况下，能够缩短表面电极与面内导体图案之间的距离，进一步抑制表面电极附近的变形，并进一步抑制表面电极从基板主体剥离。

优选为，还包括背面电极，该背面电极与所述表面电极相对地形成于所述基板主体的另一个主面。所述层间连接导体与所述背面电极连接。

在这种情况下，表面电极与层间连接导体相连接的部分以及背面电极与层间连接导体相连接的部分由具有导电性的金属等形成，相比于树脂材料的绝缘层更加不易发生变形，因此基板主体的变形得到约束。由此，由于基板主体在表面电极附近的变形被进一步抑制，因此能够更进一步地抑制表面电极从基板主体剥离。

发明效果

根据本发明，能够抑制表面电极从基板主体剥离。

附图说明

图1是树脂多层基板的剖视图。(实施例1)

图2是树脂多层基板的主要部分剖视图。(实施例1)

图3是表示树脂多层基板的制造工序的剖视图。(实施例1)

图4是表示树脂多层基板的制造工序的剖视图。(实施例1)