[发明专利]使用冲压类型技术以形成挠性基板的工艺

权利要求书

1.一种形成供光电模组使用的挠性基板的方法，所述方法包括以下步骤：

将金属箔定位于冲压机内；

致动所述冲压机，以形成经成形金属箔；

将挠性背板定位为邻近于所述冲压机内的所述经成形金属箔；

将粘接剂涂敷于所述挠性背板或所述经成形金属箔；及

将压力施加于所述挠性背板、所述经成形金属箔及所述粘接剂，以将所述经成形金属箔粘接于所述挠性背板。

2.如权利要求1所述的方法，其中涂敷所述粘接剂的步骤包括以下步骤：将所述粘接剂丝网印刷于所述挠性背板上。

3.如权利要求1所述的方法，其中施加压力的步骤包括以下步骤：致动所述冲压机以将压力施加于所述挠性背板、所述经成形金属箔及位于所述挠性背板与所述经成形金属箔之间的所述粘接剂。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：经由设置于所述冲压机中的开口施加真空，以将所述金属箔粘接于所述冲压机。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述挠性基板包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，且所述金属箔包括铝。

6.一种形成供光电模组使用的挠性基板的方法，所述方法包括以下步骤：

将粘接剂涂敷于挠性背板的上表面；

将所述挠性背板定位为邻近于金属箔，所述挠性背板上具有所述粘接剂；

使用激光器使所述金属箔成形，以形成经成形金属箔；

将所述经成形金属箔设置于所述粘接剂上；

将所述经成形金属箔接合至所述挠性背板；

将层间电介质设置于所述经成形金属箔上，所述层间电介质具有穿过所述层间电介质的开口；及

在所述层间介电层的所述开口内将抗锈材料(anti-tarnishing material)设置于所述经成形金属箔上。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述粘接剂为紫外线固化型粘接剂。

8.如权利要求6所述的方法，其中将所述粘接剂定位为邻近于金属箔的步骤包括以下步骤：将所述挠性背板在馈送辊与引出辊之间轮动。

9.如权利要求6所述的方法，其中所述抗锈材料包括铜。

10.如权利要求6所述的方法，其中所述金属箔包括铝，所述铝上具有铜涂层。

11.如权利要求6所述的方法，其中所述激光器为Nd:YAG激光器或CO₂激光器。

12.一种形成供光电模组使用的挠性基板的方法，所述方法包括以下步骤：

将挠性背板及金属箔定位于支撑辊与旋转模之间；

将粘接剂设置于所述挠性背板上；

使用所述旋转模使所述金属箔成形；

当使所述挠性背板、所述经成形金属箔及所述粘接剂通过所述支撑辊与所述旋转模之间时，将所述经成形金属箔粘接于所述挠性背板；

将层间电介质涂敷于所述经成形金属箔，所述层间电介质具有穿过所述层间电介质的开口；及

经由所述层间电介质中的所述开口将抗锈材料涂敷于所述经成形金属箔。

13.如权利要求12所述的方法，其中：

所述挠性背板包括聚对苯二甲酸乙二醇酯；

所述金属箔包括铝，且所述抗锈剂包括铜；以及

所述粘接剂为压敏性粘接剂。

14.如权利要求12所述的方法，其中所述金属箔包括铜，所述铜具有约30微米至约40微米的范围内的厚度。

15.如权利要求12所述的方法，其中所述金属箔包括铝，所述铝上具有一层铜，并且其中所述经成形金属箔具有沟槽及桥接所述沟槽的金属突出部。