[发明专利]使用冲压类型技术以形成挠性基板的工艺无效

专利信息
申请号: 201280014128.2 申请日: 2012-03-01
公开(公告)号: CN103430328A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: J·特勒;B·J·墨菲;D·H·米金 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/042;B26F1/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张欣
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 使用 冲压 类型 技术 形成 挠性基板 工艺
【说明书】:

发明背景

技术领域

本发明的实施例大体而言是关于形成供光电模组使用的挠性基板的方法。

相关技术的描述

太阳能电池是将日光转换成电能的光电装置。每一太阳能电池产生特定量的电能,且每一太阳能电池通常平铺成互连太阳能电池的阵列,所述互连太阳能电池经尺寸调整以传递所需量的产生的电能。最常见的太阳能电池基底材料为呈单晶或多晶基板的形式的硅。因为形成产生电力的硅基太阳能电池的摊余成本比使用传统方法产生电力的成本更高,所以已致力于降低形成太阳能电池及容纳所述太阳能电池的太阳能电池模组的成本。

使用硅太阳能电池的光电模组的典型的制造顺序包括形成太阳能电池电路、组装层状结构(玻璃、聚合物、太阳能电池电路、聚合物、背板)且随后层压该层状结构。太阳能电池电路通常包括图案化导电材料的薄板,该薄板具有所需触点配置。藉由用抗蚀剂涂覆导电箔、将该图案化箔曝露于蚀刻剂以将该箔蚀刻成所需配置且随后自该电路移除剩余的抗蚀剂,来图案化太阳能电池电路。随后使用机器人抓取电路且将该电路定位于背板上。

导电箔的蚀刻不仅费时,而且相对昂贵,因为该导电箔的蚀刻需要额外的处理步骤及装备(例如,印刷抗蚀剂的丝网印刷设备、蚀刻导电箔的构件及抗蚀剂移除步骤)。此外,抗蚀材料及蚀刻剂是必须再补充的耗材。

因此,需要形成挠性基板的更便宜、更有效率的方法,所述挠性基板具有供光电模组使用的电路。

发明概要

本发明的实施例大体而言是关于形成供光电模组使用的挠性基板的方法。所述方法包括以下步骤:使金属箔成形,随后将该金属箔粘接于挠性背板。可随后将任选的层间电介质及抗锈材料(anti-tarnish material)涂敷于设置在挠性背板上的经成形金属箔的上表面。可使用刀模切割(die cutting)、辊切割或激光切割技术来使金属箔成形。刀模切割、辊切割及激光切割技术藉由省略先前用以图案化金属箔的防染印花(resist-printing)及蚀刻步骤来简化挠性基板形成工艺。此外,刀模切割、辊切割及激光切割技术减少先前用以使金属箔成形的耗材的消耗。

在一个实施例中,一种形成供光电模组使用的挠性基板的方法包括以下步骤:将金属箔定位于冲压机内,且致动该冲压机以使该金属箔成形。随后将挠性背板定位为邻近冲压机内的经成形金属箔。随后将粘接剂涂敷于挠性背板或经成形金属箔。随后将压力施加于挠性背板、经成形金属箔及粘接剂,以将经成形金属箔粘接于挠性背板。

在另一实施例中,一种形成供光电模组使用的挠性基板的方法包括以下步骤:将粘接剂涂敷于挠性背板的上表面。将粘接剂定位为邻近于金属箔,且使用激光在金属箔中形成预定形状。将经成形金属箔设置于粘接剂上,且将该经成形金属箔接合至挠性背板。随后将层间电介质设置于经成形金属箔上。层间电介质具有穿过该层间电介质的开口。随后在层间介电层的开口内将抗锈材料设置于经成形金属箔上。

在另一实施例中,一种形成供光电模组使用的挠性基板的方法包括以下步骤:将挠性背板及金属箔定位于支撑辊与旋转模之间。随后将粘接剂设置于挠性背板上,且随后使用旋转模使金属箔成形。随后当使挠性背板、经成形金属箔及粘接剂通过支撑辊与旋转模之间时,将该经成形金属箔粘接于挠性背板。随后将层间电介质涂敷于经成形金属箔。层间电介质具有穿过该层间电介质的开口。随后经由层间电介质中的开口将抗锈材料涂敷于经成形金属箔。

附图简单说明

可藉由参考本发明的实施例(其中一些实施例在附图中示出)来获得在上文中简短概述过的本发明的更为具体的说明,从而可详细了解本发明的上述特征的方式。然而,应注意,所述附图仅图示本发明的典型实施例,且因此不应被视为本发明的范畴的限制,因为本发明可允许其他同等有效的实施例。

图1为根据本发明的一个实施例,用于形成挠性基板的系统的示意图。

图2图示根据本发明的一个实施例,使用图1中所示系统形成挠性基板的方法的流程图。

图3A及图3B为根据本发明的另一实施例,用于形成挠性基板的系统的示意图。

图4图示根据本发明的一个实施例,使用图3A及图3B中所示系统形成挠性基板的方法的流程图。

图5为根据本发明的另一实施例,用于形成挠性基板的系统的示意图。

图6图示根据本发明的一个实施例,使用图5中所示系统形成挠性基板的方法的流程图。

图7为根据本发明的另一实施例,用于形成挠性基板的系统的示意图。

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