[发明专利]树脂组合物、预浸料以及层叠板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：

钼化合物(A)、

环氧树脂(B)、

固化剂(C)、

和无机填充材料(D)，

该无机填充材料(D)的莫氏硬度为3.5以上，并且该无机填充材料(D)的含量相对于树脂固体成分的总计100质量份为40～600质量份。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述钼化合物(A)为选自钼酸锌、钼酸、三氧化钼和钼酸铵中的至少一种；所述钼化合物(A)的含量相对于树脂固体成分的总计100质量份为0.2～30质量份。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，其应用于印刷电路板用预浸料。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化剂(C)为氰酸酯化合物或者酚醛树脂。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，

所述氰酸酯化合物为式(1)所表示的氰酸酯化合物：

式(1)中，R¹¹表示氢原子或甲基，q表示1以上的整数。

6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，

所述酚醛树脂为式(2)所表示的酚醛树脂：

式(2)中，R表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述环氧树脂(B)为式(3)所表示的环氧树脂：

式(3)中，Ar¹及Ar²分别相同或不同，表示以苯基、萘基、联苯基的单环或多环的芳香族烃为取代基的芳基，R^x及R^y分别相同或不同，表示氢原子或烷基、芳基；m表示1～5的整数，n表示1～50的整数；此外，G表示缩水甘油基。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述环氧树脂(B)为式(4)所表示的环氧树脂：

式(4)中、R¹表示氢原子或甲基；Ar³和Ar⁴分别相同或不同，为亚萘基或亚苯基；两基团也可以分别具有碳原子数1～4的烷基或亚苯基作为取代基；R²分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或下述通式(5)所表示的芳烷基，m和n分别为0～4的整数，并且m和n中的任一者为1以上；R³表示氢原子、下述通式(5)所表示的芳烷基或下述通式(6)所表示的含环氧基的芳香族烃基；所述通式(4)中，与萘结构部位的结合位置可以为构成该萘结构部位的两个苯环的任一者；

式(5)中，R⁴和R⁵分别独立地表示氢原子或甲基；Ar⁵表示亚苯基、1～3个氢原子被碳原子数1～4的烷基进行了环上取代的亚苯基、或者亚萘基或1～3个氢原子被碳原子数1～4的烷基进行了环上取代的亚萘基；o以平均计为0.1～4；

式(6)中，R⁶表示氢原子或甲基；Ar⁶分别独立地表示亚萘基或具有碳原子数1～4的烷基、芳烷基或者亚苯基作为取代基的亚萘基；p为1或2的整数。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含马来酰亚胺化合物和/或BT树脂。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的总计100质量份，所述环氧树脂(B)的配混量为5～60质量份。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其中，莫氏硬度小于3.5的无机填充材料的含量相对于所述钼化合物(A)100质量份为100质量份以下。

12.一种预浸料，其是对基材浸渍或涂布权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物而成的。

13.一种层叠板，其是将权利要求12所述的预浸料层叠成型而成的。

14.一种覆金属箔层叠板，其是将权利要求12所述的预浸料和金属箔层叠成型而成的。