[发明专利]树脂组合物、预浸料以及层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物，更详细而言涉及印刷电路板用预浸料中使用的树脂组合物。进一步，本发明涉及使用该树脂组合物制作的印刷电路板用预浸料、以及使用该预浸料的层叠板和覆金属箔层叠板。

背景技术

近年来，广泛应用于电子设备、通信机器、个人电脑等的半导体的高集成化、高功能化、高密度安装化越来越加速，对于半导体塑料封装用层叠板的热膨胀系数、可钻性、耐热性和阻燃性的要求比以前更高。

特别是近年来，强烈要求层叠板的面方向的热膨胀系数降低。这是因为：半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板的热膨胀系数之差大，施加热冲击时，由于热膨胀系数的差异而使半导体塑料封装产生翘曲；在半导体元件和半导体塑料封装用印刷电路板之间、半导体塑料封装和所安装的印刷电路板之间产生接触不良。

为了满足耐热性和阻燃性并且降低热膨胀系数，有增加树脂组合物中的无机填充材料的充填量的手法(例如，参照专利文献1和2。)。但是，这种手法中存在如下问题：固化物变硬变脆，钻孔机钻针的摩耗快，钻孔机钻针的折损、孔位置精度的降低导致钻孔机钻针的更换频度增加。

作为其他的手法，有使之填充莫氏硬度高的无机填充材料的方法。已知有例如：配混勃姆石、二氧化硅作为无机填充材料的手法。但是，这些手法虽然对于降低热膨胀系数有效果，然而存在由硬的无机填充材料导致的钻孔的摩耗激烈、可钻性恶化的缺点。

另一方面，配混作为莫氏硬度比勃姆石、二氧化硅低的无机填充材料的氢氧化镁、氢氧化铝时(例如，参照专利文献3和4。)，虽然与将勃姆石、二氧化硅单独使用的情况相比较可钻性优异，然而这样得到的面方向的热膨胀系数不充分，在加热时放出的结晶水的影响下耐热性降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-059643号公报

专利文献2：日本特开2009-120702号公报

专利文献3：日本特开2009-074036号公报

专利文献4：日本特开2009-279770号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供面方向的热膨胀系数低、可钻性优异、进一步耐热性和阻燃性优异的印刷电路板用预浸料中使用的树脂组合物、使用该树脂组合物制作的印刷电路板用预浸料、以及使用了该预浸料的层叠板和覆金属箔层叠板。

用于解决问题的方案

本发明人等发现，在包含钼化合物(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)、和无机填充材料(D)的树脂组合物中，通过使用无机填充材料的莫氏硬度为3.5以上、并且无机填充材料的含量相对于树脂固体成分的总计100质量份为40～600质量份的树脂组合物，能够得到满足上述所有课题的层叠板。

即，根据本发明的一个实施方式，提供一种树脂组合物，其包含：

钼化合物(A)、

环氧树脂(B)、

固化剂(C)、和

无机填充材料(D)，

该无机填充材料(D)的莫氏硬度为3.5以上，并且该无机填充材料(D)的含量相对于树脂固体成分的总计100质量份为40～600质量份。

另外，根据本发明的其他的方式，提供对基材浸渍或涂布上述的树脂组合物而成的预浸料。

另外，根据本发明的其他的方式，提供将上述的预浸料层叠成型而成的层叠板。

另外，根据本发明的其他的方式，提供将上述的预浸料、金属箔层叠成型而成的覆金属箔层叠板。

发明的效果

由使用本发明的树脂组合物制作的预浸料而得到的层叠板，由于其面方向的热膨胀系数低、可钻性优异、具有高耐热性和阻燃性，所以能够提供要求各种特性的半导体封装用的材料。

具体实施方式

树脂组合物

本发明的树脂组合物包含钼化合物(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)和无机填充材料(D)，无机填充材料(D)的莫氏硬度为3.5以上，并且无机填充材料(D)的含量相对于树脂固体成分的总计100质量份为40～600质量份。此处，树脂固体成分是指环氧树脂(B)、固化剂(C)，当树脂组合物中包含有马来酰亚胺化合物和/或BT树脂时，树脂固体成分中也包含它们。本发明的树脂组合物优选使用于印刷电路板用预浸料的制作中。以下，对于构成树脂组合物的各成分进行说明。

钼化合物(A)