[发明专利]谱成像探测器

说明书

技术领域

以下总体涉及谱成像，并且更具体地涉及谱成像探测器，并且接合计算机断层摄影（CT）对其进行描述。然而，其也适用于其它成像形态。

背景技术

常规计算机断层摄影（CT）扫描仪包括旋转地安装至总体静止的构台的旋转构台。旋转构台支撑x射线管和探测器阵列，探测器阵列安装在可旋转构台上，跨检查区域与x射线管相对。旋转构台并且因此x射线管和探测器阵列绕纵或z轴围绕检查区域旋转。x射线管被配置为发射穿过检查区域（并且检查区域中的受试者或对象的部分）并照射探测器阵列的辐射。探测器阵列探测辐射并生成指示检查区域和设置于检查区域中的受试者或对象的电信号。重建器重建投影数据，生成体积图像数据。

对于谱CT，扫描仪可以包括能量分辨探测器阵列，诸如双层探测器阵列。图1中示出了双层探测器阵列100的范例部分。探测器100包括在x方向106上沿基底104相对于彼此对齐的多个探测器模块102。每一个模块102包括第一和第二闪烁体行108和110，第一和第二闪烁体行108和110光学耦合至光电二极管基底116的对应的第一和第二探测区域112和114。第一和第二闪烁体行108和110相对于彼此布置，使得第一闪烁体行108相对于入射辐射120在第二闪烁体元件110以上。通常，较低能量的x射线光子往往吸收于较上闪烁体行108中，且较高能量的x射线光子往往吸收于较下闪烁体行110中。第一和第二闪烁体行108和110以及探测区域112和114沿z方向122延伸，形成多行探测器元件。

对于图1的探测器阵列100，探测器阵列100在x方向106上的分辨率通常受到每一个模块102的光电二极管基底116在x方向106上的有限厚度124的限制，该厚度在一百（100）微米至四百（400）微米的量级。不幸的是，较薄的光电二极管基底易碎并且不适于构造诸如探测器阵列100的探测器模块102的探测器模块。

发明内容

本申请的当前方面提供处理上述问题和其它问题的新的和/或改进的技术。

根据一方面，一种方法，包括获得具有两个相对的主表面的光电传感器基底。所述两个相对的主表面中的一个主表面包括由至少一个光电传感器元件构成的至少一个光电传感器行，并且所获得的光电传感器基底具有等于或大于一百微米的厚度。所述方法还包括将闪烁体阵列光学耦合至所述光电传感器基底。所述闪烁体阵列包括由至少一个互补（complementary）闪烁体元件构成的至少一个互补闪烁体行，并且所述至少一个互补闪烁体行光学耦合至所述至少一个光电传感器行且所述至少一个互补闪烁体元件光学耦合至所述至少一个光电传感器元件。所述方法还包括对光学耦合至所述闪烁体的所述光电传感器基底进行减薄，产生光学耦合至所述闪烁体并且厚度在小于一百微米的量级的减薄的光电传感器基底。

根据另一方面，一种成像探测器，包括：至少一个探测器瓦，所述至少一个探测器瓦包括瓦基底和沿所述瓦基底沿x方向布置的多个探测器模块。探测器模块包括闪烁体阵列，所述闪烁体阵列具有沿z方向延伸的由闪烁体元件构成的至少一个闪烁体行，所述至少一个闪烁体行耦合至光电传感器基底的由光电传感器元件构成的至少一个光电传感器行。所述光电传感器基底耦合至所述闪烁体阵列并具有等于或大于一百微米的初始厚度，并且所述成像探测器的所述光电传感器基底具有小于一百微米的减薄的厚度。

根据另一方面，一种方法，包括：组装成像系统的成像探测器模块，其中，所述成像探测器模块包括光学耦合至光电传感器基底的闪烁体，所述光电传感器基底具有小于一百微米的厚度。

附图说明

本发明可以采取各种部件和部件的布置以及各种步骤和步骤的布置的形式。图仅是为示例优选实施例并且不视为限制本发明。

图1示意性地示例现有技术上层谱探测器阵列的透视图。

图2示意性地示例具有谱探测器阵列的范例成像系统，该探测器阵列包括具有多个探测器模块的探测器瓦。

图3示意性地示例探测器模块的从z方向看的侧视图。

图4-12示例用于组装图3的探测器模块的方法。

图13示例其中支撑载体用于方便制造独立的光电传感器基底的实施例。

具体实施方式

图2示意性地示例诸如计算机断层摄影（CT）扫描仪的成像系统200。成像系统200包括总体静止的构台部分202和旋转构台部分204。旋转构台部分204由总体静止的构台部分202经由轴承（未示出）等可旋转地支撑。