[发明专利]发光器件封装、系统和方法

权利要求书

1.一种发光器件封装，所述封装包括：

封装本体，包括封装面积；

至少一个发光二极管(LED)，设置在所述封装本体内；并且

其中，所述至少一个LED占据约等于所述封装面积的百分之2(％)或更小的面积。

2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装本体包括约0.86毫米(mm)的封装厚度。

3.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装本体包括约0.36毫米(mm)的腔深度。

4.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装包括电绝缘的传热材料。

5.根据权利要求4所述的封装，其中，所述传热材料包括约0.5毫米(mm)的厚度。

6.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装包括腔底面，并且所述至少一个LED占据小于或等于所述腔底面的面积的约6.5％的面积。

7.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装本体包括约6毫米(mm)的封装长度和约3毫米(mm)的封装宽度。

8.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装本体包括约7毫米(mm)的封装长度和约2毫米(mm)的封装宽度。

9.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个LED包括小于约550微米(μm)的长度。

10.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个LED包括小于约700微米(μm)的宽度。

11.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个LED包括约520微米(μm)的长度和约700微米(μm)的宽度。

12.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个LED包括约500微米(μm)的长度和约500微米(μm)的宽度。

13.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个LED包括约430微米(μm)的长度和约580微米(μm)的宽度。

14.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装本体包括设置在反射器腔的外部的上表面，所述上表面包括约0.15毫米(mm)的长度。

15.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个LED使用助熔剂共晶裸片附接、非共晶裸片附接或热压缩裸片附接而安装在所述封装本体中。

16.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装本体包括塑料。

17.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装包括两个LED。

18.根据权利要求17所述的封装，其中，所述两个LED串联地电连接。

19.根据权利要求17所述的封装，其中，所述两个LED并联地电连接。

20.根据权利要求1所述的封装，其中，所述腔包括约135°或更大的腔角。

21.根据权利要求1所述的封装，其中，所述腔包括约128°或更大的腔角。

22.根据权利要求1所述的封装，其中，所述腔包括约118°或更大的腔角。

23.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装是符合ENERGY 标准的。

24.一种发光器件封装，所述封装包括：

封装本体，包括设置在所述封装本体的上表面与一腔底面之间腔，所述腔底面包括一面积；

至少一个发光二极管(LED)，设置在所述封装本体内；并且

其中，所述至少一个LED占据小于或等于所述腔底面的面积的约百分之6.5(％)的面积。

25.根据权利要求24所述的封装，其中，所述封装本体包括约0.86毫米(mm)的封装厚度。

26.根据权利要求24所述的封装，其中，腔深度为约0.36毫米(mm)。

27.根据权利要求24所述的封装，其中，所述封装包括电绝缘的传热材料。

28.根据权利要求24所述的封装，其中，所述传热材料包括约0.5毫米(mm)的厚度。