[发明专利]发光器件封装、系统和方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年2月2日提交的美国部分继续专利申请序列第13/019,812号的利益，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本文所公开的主题总体上涉及到一种发光器件封装、系统和方法。更特别地，本文所公开的主题涉及具有优化的部件和比率的发光二极管（LED）封装、系统和方法。

背景技术

诸如发光二极管（LED）的固态光源广泛地用在用于监视器、电视和/或其他显示器的平板显示器中。LED可以用在与液晶显示器（LCD）装置结合使用的薄的、节能的背光系统的设计中。使用LED的背光和/或其他显示面板系统对于满足用于背光应用的亮度规格来说需要的能源更少，从而大大减少了能源消耗和对于主动冷却系统的需要。传统的背光显示器通常包括安装在照明面板上的多个LED或LED封装。用于背光中的传统LED封装可以包括安装在封装中的一个或多个大LED芯片，所述封装具有较大的厚度且具有较小的腔深度与厚度比率。也就是说，传统封装的腔深度可以包括总厚度的较小百分比。显示面板系统技术中的当前需要在于薄LED封装能够保持对于消费者来说更薄、更轻产品的制造和市场的亮度规格。进一步的需要在于对于更薄的封装，其中，腔深度占封装的更大百分比，以保持光的反射，因此，保持亮度级。用于背光中的传统LED封装还可以利用硅树脂、环氧或焊料裸片附接（solder die attach，焊料芯片黏着）。该裸片附接方法可导致在操作或经历挤出结合材料期间LED变得至少部分地与封装脱离。该缺陷可导致在工作期间LED的发光故障（light failure）和/或热击穿。

尽管在市场上可获得各种发光器件封装，但仍需要相对于目前可获得的发光器件封装来说具有优化的部件和比率的LED封装、系统和方法。

发明内容

根据本公开，发光器件封装、系统和方法具有优化的部件和比率。因此，本公开的目的是利用稳定的（robust）裸片附接方法提供薄的、明亮的发光器件封装。

如可从本文的公开中明白的，本公开的这些和其他目的至少全部或部分地通过本文所描述的主题获得。

附图说明

在本说明书的剩余部分中更具体地阐述本主题的完整的且能够实施的公开，所述公开包括对于本领域技术人员来说最佳的实施方式，本说明书包括对附图的参考，附图中：

图1示出了根据本文中的主题的LED封装的实施例的顶部透视图；

图2示出了根据本文中的主题的LED封装的实施例的顶部平面图；

图3示出了根据本文中的主题的LED封装的实施例的侧视图；

图4示出了根据本文中的主题的LED封装的实施例的底部透视图；

图5示出了根据本文中的主题的LED封装的实施例的横截面图；

图6A和6B示出了根据本文中的主题的LED封装的实施例的顶部平面图；

图7示出了根据本文中的主题的LED封装的实施例的顶部平面图；

图8示出了布置于根据本文中的主题的LED封装内的引线框架的顶部透视图；

图9示出了根据本文中的主题的LED封装的实施例的横截面图；

图10A和10B示出了根据本文中的主题的LED封装的实施例的侧视图；

图11是根据本文中的主题的LED封装的一部分的侧视图，其示出了安装好的LED；

图12A和12B示出了根据本文中的主题的LED封装的热元件的实施例的侧视图；

图13A和13B示出了根据本文中的主题的LED裸片附接方法的侧视图；

图14示出了根据本文中的主题的LED背光系统；

图15A和15B示出了根据本文中的主题的LED背光系统的侧视图；以及

图16示出了用在根据本文中的主题的LED背光系统中的照明面板的侧视图。

具体实施方式

现在将详细参考本文主题的可行方面或实施例，其一个或多个实例在图中示出。每个实例均被提供用来解释主题，而不是作为限制。事实上，作为一个实施例的部分而示出的或描述的特征可用在另一实施例中，以产生又一实施例。文中所公开和设想的主题旨在覆盖这种修改和变型。