[发明专利]全芳香族聚酯及聚酯树脂组合物在审

申请号：	201280015160.2	申请日：	2012-03-28
公开（公告）号：	CN103459459A	公开（公告）日：	2013-12-18
发明（设计）人：	横田俊明;大竹峰生	申请（专利权）人：	宝理塑料株式会社
主分类号：	C08G63/60	分类号：	C08G63/60;C08J5/00;C08K3/34;C08K7/14;C08L67/00;D01F6/62;D01F6/84
代理公司：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277	代理人：	刘新宇;李茂家
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	芳香族聚酯聚酯树脂组合
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【权利要求书】：

1.一种在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯，其特征在于，包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所示的结构单元作为必需的构成成分，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔%，(II)的结构单元为2～8摩尔%，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔%，(IV)的结构单元为2～8摩尔%，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔%，(II)+(IV)的结构单元为4～10摩尔%，

此处，Ar₁为

Ar₂为

Ar₃为

Ar₄为

2.根据权利要求1所述的全芳香族聚酯，其中，在比全芳香族聚酯的熔点高10～40℃的温度下，剪切速率1000sec^-1下的熔融粘度为1×10⁵Pa·s以下。

3.根据权利要求1或2所述的全芳香族聚酯，其中，其熔点为300～390℃。

4.一种聚酯树脂组合物，其中，其是相对于权利要求1～3中任一项所述的全芳香族聚酯100重量份配混120重量份以下的无机或有机填充剂而成的。

5.根据权利要求4所述的聚酯树脂组合物，其中，无机填充剂是选自玻璃纤维、云母及滑石中的一种或两种以上，且其配混量相对于全芳香族聚酯100重量份为20～80重量份。

6.一种聚酯成型品，其是将权利要求1～3中任一项所述的全芳香族聚酯或权利要求4或5所述的聚酯树脂组合物成型而得到的。

7.根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为连接器、CPU插槽、继电器开关部件、绕线管、致动器、降噪滤波器外壳或办公自动化设备的加热定影辊。

8.根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为聚酯纤维。

9.根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为聚酯薄膜。