[发明专利]全芳香族聚酯及聚酯树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性及韧性优异且可用通常的聚合装置制造的全芳香族聚酯及其组合物。

背景技术

作为全芳香族聚酯，目前市售的全芳香族聚酯以4-羟基苯甲酸为主成分。但是，由于4-羟基苯甲酸的均聚物的熔点比分解点高，因此需要通过使各种成分共聚来低熔点化。

使用了1,4-苯二甲酸、1,4-二羟基苯、4,4’-二羟基联苯等作为共聚成分的全芳香族聚酯的熔点高达350℃以上，对利用常用的装置进行熔融加工来说过高。而且，为了使这种高熔点的全芳香族聚酯的熔点下降到能够利用常用的熔融加工设备进行加工的温度而尝试了各种方法，虽然能够在某种程度上实现低熔点化，但是存在无法确保以高温(熔点以下附近)下的机械强度为代表的耐热性的问题。

为了解决这些问题，在日本特开昭59-43021号公报、日本特开昭59-62630号公报和日本特开平2-16120号公报中提出了组合6-羟基-2-萘甲酸、二元醇成分、二元羧酸成分而得到的共聚聚酯。

发明内容

然而，日本特开昭59-43021号公报、日本特开昭59-62630号公报和日本特开平2-16120号公报中提出的共聚聚酯存在韧性低、成型时成型品产生裂纹的问题。

为解决上述问题，本发明的目的是提供耐热性及韧性优异的全芳香族聚酯。

本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，在由4-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、1,4-苯二甲酸、1,3-苯二甲酸、4,4’-二羟基联苯构成的聚合物中，以特定被限定的量组合6-羟基-2-萘甲酸和1,3-苯二甲酸对实现上述目的来说是有效的，从而完成本发明。

即，本发明为一种在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯，其特征在于，包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所示的结构单元作为必需的构成成分，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔%，(II)的结构单元为2～8摩尔%，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔%，(IV)的结构单元为2～8摩尔%，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔%，(II)+(IV)的结构单元为4～10摩尔%。

[化学式1]

此处，Ar₁为

Ar₂为

Ar₃为

Ar₄为

本发明得到的包含特定的结构单元的在熔融时显示出各向异性的全芳香族聚酯及其组合物由于熔融时的流动性及成型品的耐热性良好、并且韧性优异、而且成型加工温度不是很高，因此，即便不使用具有特殊构造的成型机也可以进行注射成型、挤出成型、压缩成型，可以加工成各种立体成型品、纤维、薄膜等。特别适于连接器、CPU插槽、继电器开关部件、绕线管、致动器、降噪滤波器外壳或者办公自动化(OA)设备的加热定影辊等成型品。

附图说明

图1是示出实施例中用于成型品的裂纹评价的成型品的图，图1的(a)是其俯视图，图1的(b)是示出其尺寸的图。需要说明的是，图中的数值的单位是mm。

具体实施方式

具体化上述(I)～(V)的结构单元时，可使用通常的具有成酯能力的各种化合物。以下，针对用于形成构成本发明的全芳香族聚酯所需的原料化合物依次进行详细说明。

结构单元(I)由4-羟基苯甲酸导入。

结构单元(II)由6-羟基-2-萘甲酸导入。

结构单元(III)由1,4-苯二甲酸导入。

结构单元(IV)由1,3-苯二甲酸导入。

此外，结构单元(V)由4,4’-二羟基联苯导入。

本发明中，需要含有上述结构单元(I)～(V)，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔%(优选为40～65摩尔%)的范围，(II)的结构单元为2～8摩尔%(优选为3～7摩尔%)的范围，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔%(优选为13～26摩尔%)的范围，(IV)的结构单元为2～8摩尔%(优选为3～7摩尔%)的范围，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔%(优选为15.5～29摩尔%)的范围，(II)+(IV)的结构单元为4～10摩尔%(优选为5～10摩尔%)的范围。

如果(I)的结构单元不足35摩尔%或者多于75摩尔%，则熔点显著升高，根据情况，制造时聚合物会在反应器内固化而无法制造期望分子量的聚合物，因此不优选。