[发明专利]印刷电路用铜箔

权利要求书

1.一种带表面处理层的铜箔，其特征在于，在铜箔或铜合金箔上具有包含通过实施粗化(treat)处理而形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的包含Ni-Co层的耐热层以及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层的多个表面处理层，所述表面处理层中的总Zn/(总Zn+总Ni)为0.13以上且0.23以下。

2.如权利要求1所述的带表面处理层的铜箔，其特征在于，所述表面处理层中的总Ni量为450～1100μg/dm²。

3.如权利要求1或2所述的带表面处理层的铜箔，其特征在于，所述表面处理层中的总Co量为770～2500μg/dm²，总Co/(总Zn+总Ni)为3.0以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的带表面处理层的铜箔，其特征在于，所述表面处理层中的总Cr量为50～130μg/dm²。

5.如权利要求1～4中任一项所述的带表面处理层的铜箔，其特征在于，所述粗化处理层的Ni为50～550μg/dm²。

6.如权利要求1～5中任一项所述的带表面处理层的铜箔，其特征在于，所述粗化处理层为包含Co、Cu、Ni元素的粗化处理层。

7.如权利要求1～5中任一项所述的带表面处理层的铜箔，其特征在于，所述粗化处理层包含平均粒径0.05～0.60μm的由Cu、Co、Ni构成的三元合金的微粒。

8.如权利要求1～5中任一项所述的带表面处理层的铜箔，其特征在于，所述粗化处理层包含平均粒径为0.25～0.45μm的Cu的一次粒子层和形成在其上的平均粒径为0.05～0.25μm的包含由Cu、Co、Ni构成的三元合金的二次粒子层。

9.一种印刷电路用铜箔，其包含上述权利要求1～8中任一项所述的带表面处理层的铜箔。

10.一种覆铜箔层压板，其通过将上述权利要求9所述的印刷电路用铜箔层压胶粘到树脂基板上而得到。