[发明专利]印刷电路用铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路用铜箔和覆铜箔层压板，特别是涉及一种印刷电路用铜箔，其通过在铜箔的表面上形成粗化处理层后、在其上形成耐热层、耐候层、防锈层、然后实施硅烷偶联处理而得到，在使用该印刷电路用铜箔的覆铜箔层压板上形成精细图案印刷电路后，对基板实施酸处理或化学蚀刻时，能够进一步抑制由于酸向铜箔电路与基板树脂的界面渗入而引起的粘附性降低，耐酸性粘附强度优良且碱蚀刻性优良的印刷电路用铜箔。

本发明的印刷电路用铜箔适合例如柔性印刷布线板(Flexible Printed Circuit，以下称为FPC)和精细图案印刷电路。

背景技术

铜和铜合金箔(以下称为铜箔)对于电气/电子相关产业的发展有很大贡献，特别是作为印刷电路材料是不可或缺的存在。对于印刷电路用铜箔而言，一般借助胶粘剂或不使用胶粘剂而在高温高压下层压胶粘到合成树脂板、聚酰亚胺薄膜等基材上或者将聚酰亚胺前体涂布到印刷电路用铜箔上，并使其干燥、固化，从而制造覆铜箔层压板，然后为了形成目标电路，经过抗蚀剂涂布和曝光工序印刷必要的电路后，实施除去不需要部分的蚀刻处理。

最后，焊接所需要的元件，形成电子器件用的各种印刷电路板。对于印刷电路板用铜箔，与树脂基材胶粘的面(粗化面)和非胶粘面(光泽面)存在不同，各自提出了许多方法。

例如，作为对在铜箔上形成的粗化面的要求，主要可以列举：1)保存时不会氧化变色，2)与基材的剥离强度即使在高温加热、湿式处理、焊接、化学品处理后也充分，3)与基材层压、蚀刻后不会产生所谓的层压污点，等。

铜箔的粗化处理作为决定铜箔与基材的胶粘性的因素起着重要作用。作为该粗化处理，最初采用电沉积铜的铜粗化处理，后来提出了各种技术，为了改善耐热剥离强度、耐盐酸性以及耐氧化性，铜-镍粗化处理作为一项代表性的处理方法逐渐固定下来。

本申请的申请人提出了铜-镍粗化处理(参考专利文献1)，并且取得了成果。铜-镍处理表面呈黑色，特别是在柔性基板用压延处理箔中，该铜-镍处理的黑色已经被视为作为商品的标志。

但是，虽然铜-镍粗化处理的耐热剥离强度和耐氧化性以及耐盐酸性优良，但另一方面，难以使用近来对于精细图案用处理重要的碱蚀刻液进行蚀刻，在形成150μm间距电路宽度以下的精细图案时，处理层存在蚀刻残留。

因此，作为精细图案用处理，本申请的申请人之前开发了Cu-Co处理(参考专利文献2和专利文献3)以及Cu-Co-Ni处理(参考专利文献4)。

再次明确，这些粗化处理在蚀刻性、碱蚀刻性以及耐盐酸性方面良好，但使用丙烯酸类胶粘剂时的耐热剥离强度降低，另外，耐氧化性也没有所期望的那么充分，而且色调也未达到黑色，而是茶色至深茶色。

应对这样的要求，本申请人成功地开发了如下铜箔处理方法：在铜箔的表面通过铜-钴-镍合金镀敷进行粗化处理后，形成钴镀层或钴-镍合金镀层，由此不用说具有作为印刷电路铜箔的上述多种普通特性，特别是具有与Cu-Ni处理匹敌的上述各特性，而且不会降低使用丙烯酸类胶粘剂时的耐热剥离强度，耐氧化性优良，而且表面色调也为黑色(参考专利文献5)。

进而，在电子设备的发展过程中，提高铜箔电路基板的耐热剥离性的要求变得更严，因此，本申请人成功地开发了如下耐热性优良的印刷用铜箔处理方法：在铜箔的表面通过铜-钴-镍合金镀敷进行粗化处理后，形成钴-镍合金镀层，进而形成锌-镍合金镀层(参考专利文献6)。这是非常有效的发明，已经成为目前的铜箔电路材料的主要产品之一。

之后，随着电子设备的发展，半导体器件的小型化、高集成化进一步推进，FPC的多层基板技术迅速发展。在该FPC多层基板的制造工序中，在覆铜箔层压板中形成精细图案电路后，作为用于使抗蚀膜压接工序或金属镀敷工序中的铜箔电路基板洁净化的预处理，使用利用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液、使用硫酸水溶液的溶液等的多次表面蚀刻处理。

但是，对于上述的FPC多层板制造工序中的表面蚀刻处理而言，在使用以专利文献6为参考的、在铜箔的表面通过铜-钴-镍合金镀敷进行粗化处理后、形成钴-镍合金镀层、进而形成锌-镍合金镀层的印刷用铜箔的覆铜箔层压板的精细图案电路中，表面蚀刻液侵蚀铜箔电路与基板树脂的界面而使铜箔电路与基板树脂的粘附性降低，作为FPC特性会产生引起电气电路不良的问题，因此要求解决该问题。

本申请人在下述专利文献7中提出了如下技术：在铜箔的表面上通过铜-钴-镍合金镀敷形成有粗化处理层、在该粗化处理层上形成有钴-镍合金镀层、在该钴-镍合金镀层上形成有锌-镍合金镀层的印刷电路用铜箔中，对锌-镍合金镀层的总量、镍量、镍的比率进行了规定。