[发明专利]轧制铜箔

权利要求书

1.轧制铜箔，其在铜箔表面、在轧制平行方向上长度为175μm的情况下测定的表面粗糙度Ra、与上述铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004以上且0.007以下，

使用聚焦离子束，制作沿上述铜箔的轧制平行方向的长度为25μm的截面，观察该截面的扫描离子显微镜图像时，在上述铜箔的厚度方向上的剪切带的到达深度Ls的平均值Lsa，相对于上述铜箔的厚度t、满足0.01≦Lsa/t≦0.4的关系。

2.根据权利要求1所述的轧制铜箔，其中，在200℃加热30分钟而调质为再结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的（200）面的强度（I）相对于由微粉铜的X射线衍射求得的（200）面的强度（I₀）为I／I₀≥50，

在上述铜箔表面于轧制平行方向上长度为175μm、且在轧制垂直方向上分别相隔50μm以上的3根直线上，相当于油坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d，与上述铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下。

3.根据权利要求1或2所述的轧制铜箔，其中，将进一步经200℃×30分钟热处理后的铜箔表面电解抛光后，利用EBSD观察时，自[100]方位的角度差为15度以上的晶粒的面积率为20％以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的轧制铜箔，其中，将铸块热轧后，在将冷轧和退火反复进行1次以上后的最终冷轧步骤中，使最终道次前的轧制辊的表面粗糙度比最终道次的轧制辊的表面粗糙度平滑。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的轧制铜箔，其中，将铸块热轧后，在将冷轧和退火反复进行1次以上后的最终冷轧步骤中，在最终道次前的阶段，Ra/t为0.002以上且0.004以下。