[发明专利]轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及适合用于要求弯曲性的FPC中的轧制铜箔。

背景技术

弯曲用FPC(柔性印刷电路板)中使用的铜箔要求高的弯曲性。作为用于赋予铜箔弯曲性的方法，已知提高铜箔的(200)面的结晶方位的取向度的技术(专利文献1)、增加在铜箔的板厚方向上贯穿的晶粒的比例的技术(专利文献2)、将铜箔的相当于油坑的深度的表面粗糙度Ry(最大高度)降低至2.0μm以下的技术(专利文献3)。

通常的FPC制造步骤如下所述。首先将铜箔与树脂膜接合。对于接合，有通过对涂布在铜箔上的清漆施加热处理来进行酰亚胺化的方法、将带有粘接剂的树脂膜与铜箔重叠进行层压的方法。将通过这些步骤接合的带有树脂膜的铜箔称为CCL(覆铜层压板)。通过该CCL制造步骤中的热处理，铜箔再结晶。

但是，使用铜箔制造FPC时，若为了提高与覆盖膜的密合性而对铜箔表面进行蚀刻，则表面上有可能产生直径为数10μm左右的凹陷(碟型下陷)。认为其原因在于，在以再结晶退火后立方体组织扩展的方式将结晶方位控制于（200）面时，整个面形成为均一的蚀刻速度，相对于此，如果局部地存在具有不同的晶粒方位的晶粒，则仅该部分形成与周围不同的蚀刻速度，与周围相比，局部地形成深的凹陷。该凹陷成为使电路的蚀刻性降低、或在外观检查中被判定为不良而使成品率降低的原因。

作为减少这种凹陷的方法，报告了在轧制前或轧制后对铜箔的表面进行机械抛光，提供形成加工变质层的变形后、进行再结晶的技术(专利文献4)。根据该技术，在由于加工变质层而再结晶后，在表面上存在很多不均一的晶粒，结晶方位不同的晶粒不会单独存在。

另一方面，本申请人报告了如下技术（专利文献5）：为了使铜箔表面适度地平滑而减少上述的凹陷、同时防止使铜箔表面过于平滑而产生通箔时的横向滑动等，而使轧制垂直方向的表面粗糙度Ras比轧制平行方向的表面粗糙度Rap大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 专利第3009383号公报

专利文献2 : 日本特开2006-117977号公报

专利文献3 : 日本特开2001-058203号公报

专利文献4 : 日本特开2009-280855号公报

专利文献5 : 日本特开2010-227971号公报。

发明内容

但是，专利文献4记载的技术的情况下，由于不均一的晶粒多，铜箔表面的结晶不沿(200)面取向，因此存在弯曲性降低的问题。

另一方面，虽然为了确保在铜箔的制造时与辊的密合性、或使铜箔制品的操作变得容易，而进行使最终冷轧时的辊的粗糙度变大、使铜箔表面变得粗糙的处理，但如果使铜箔表面粗糙，则铜箔表面的结晶的取向度降低，弯曲性差、或易于产生碟型下陷。因此，在上述的专利文献5中，记载了为了使铜箔表面适度地平滑，而将最终冷轧中的轧制辊的表面粗糙度Raroll设为0.05～0.15μm，且使其油膜当量小于30000（专利文献5的段落0014）。然而，判定通过该制造方法制造铜箔时，在该操作时，易于在表面产生伤痕（参照下述实施例中的“参考例”）。

即，本发明是为了解决上述课题而作出的发明，其目的在于提供即使为了提高操作性而使铜箔表面适度地粗糙，也不会使弯曲性劣化、且在表面难以产生伤痕、表面的蚀刻特性良好的轧制铜箔。

本发明人等进行了各种研究，结果发现：在最终冷轧的最终道次之前不太使铜箔的表面粗糙（例如用粗糙度低的辊轧制），而在最终冷轧的最终道次中，使铜箔的表面粗糙（例如用粗糙的辊轧制，即，在最终冷轧的最终道次、和其之前改变轧制辊的粗糙度），由此即使使最终的铜箔的表面粗糙，剪切带也不会在铜箔的厚度方向到达太深，可在不使弯曲性劣化的情况下减少碟型下陷，且在铜箔的操作时，在表面难以产生伤痕。

为了实现上述目的，对于本发明的轧制铜箔，在铜箔表面、在轧制平行方向上长度为175μm测定的表面粗糙度Ra、与上述铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004以上且0.007以下，使用聚焦离子束，制作沿上述铜箔的轧制平行方向的长度为25μm的截面，观察该截面的扫描离子显微镜图像时，在上述铜箔的厚度方向上的剪切带的到达深度Ls的平均值Lsa，相对于上述铜箔的厚度t，满足0.01≦Lsa/t≦0.4的关系。