[发明专利]蒸镀颗粒射出装置、蒸镀颗粒射出方法和蒸镀装置有效
申请号: | 201280015939.4 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN103476962A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 园田通;川户伸一;井上智;桥本智志 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 颗粒 射出 装置 方法 | ||
1.一种蒸镀颗粒射出装置,其特征在于,包括:
蒸镀颗粒产生源,其加热蒸镀材料产生气态的蒸镀颗粒;
射出用容器,其与所述蒸镀颗粒产生源连接,具有将所述气态的蒸镀颗粒向外部射出的射出口;
被附着体,其内置于所述射出用容器,通过使蒸镀颗粒附着而在表面保持蒸镀材料;和
表面温度控制装置,其将所述射出用容器内的所述被附着体的表面温度,控制为比所述蒸镀材料成为气态的温度低的温度和所述蒸镀材料成为气态的温度以上的温度中的任一温度。
2.如权利要求1所述的蒸镀颗粒射出装置,其特征在于:
所述表面温度控制装置包括:
冷却装置,其对所述射出用容器内的所述被附着体进行冷却,使得该被附着体的表面温度低于所述蒸镀材料成为气态的温度;和
加热装置,其对所述射出用容器内的所述被附着体进行加热,使得该被附着体的表面温度成为所述蒸镀材料成为气态的温度以上。
3.如权利要求1所述的蒸镀颗粒射出装置,其特征在于:
所述表面温度控制装置包括:
第一加热装置,其将所述射出用容器内的所述被附着体的表面加热至所述蒸镀材料成为气态的温度;和
第二加热装置,其将所述射出用容器内的所述被附着体的表面加热至所述蒸镀材料成为气态的温度以上。
4.一种蒸镀颗粒射出装置,其特征在于,包括:
射出用容器,其具有将气态的蒸镀颗粒向外部射出的射出口;
被附着体,其内置于所述射出用容器,通过使蒸镀颗粒附着而在表面保持蒸镀材料;和
加热装置,其将被保持在所述被附着体表面的蒸镀材料加热至该蒸镀材料成为气态的温度以上的温度。
5.如权利要求4所述的蒸镀颗粒射出装置,其特征在于:
所述被附着体以能够相对于所述射出用容器装卸的方式设置。
6.如权利要求1至5中任一项所述的蒸镀颗粒射出装置,其特征在于:
所述被附着体包括多个加热板。
7.如权利要求1至5中任一项所述的蒸镀颗粒射出装置,其特征在于:
所述被附着体包括翅片状部件。
8.如权利要求1至5中任一项所述的蒸镀颗粒射出装置,其特征在于:
所述被附着体包括网格状部件。
9.如权利要求1至5中任一项所述的蒸镀颗粒射出装置,其特征在于:
所述被附着体具有分形面。
10.一种蒸镀颗粒射出系统,其特征在于:
包括蒸镀材料填充装置和蒸镀颗粒射出装置,
所述蒸镀材料填充装置包括:
蒸镀颗粒产生源,其加热蒸镀材料产生气态的蒸镀颗粒;
填充容器,其与所述蒸镀颗粒产生源连接,填充由所述蒸镀颗粒产生源产生的气态的蒸镀颗粒;和
蒸镀颗粒附着单元,其使所述蒸镀颗粒在内置于所述填充容器的被附着体的表面附着,
所述蒸镀颗粒射出装置包括:
射出用容器,其内置有通过所述蒸镀材料填充装置将气态的蒸镀颗粒附着在表面而得到的保持有蒸镀材料的被附着体,具有将气态的蒸镀颗粒向外部射出的射出口;和
加热装置,其对内置于所述射出用容器的被附着体进行加热,使得该被附着体的表面温度成为该蒸镀材料成为气态的温度以上的温度。
11.一种盒状部件,其特征在于:
形成为能够相对于权利要求10所述的蒸镀材料填充装置装卸,且内置有所述被附着体。
12.一种蒸镀颗粒射出方法,其特征在于:
包括将被保持在被附着体表面的蒸镀材料加热至该蒸镀材料成为气态的温度以上的温度的加热工序,所述被附着体内置于具有将气态的蒸镀颗粒向外部射出的射出口的射出用容器。
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