[发明专利]半导体装置和显示装置无效

专利信息
申请号: 201280016326.2 申请日: 2012-04-02
公开(公告)号: CN103460391A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 原义仁;中田幸伸 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;G02F1/1368;H01L21/336;H01L29/861
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 显示装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其具有:

绝缘基板;

在所述绝缘基板上形成的多个配线;

多个薄膜晶体管;和

多个二极管元件,该多个二极管元件各自将所述多个配线中的2条配线相互电连接,

所述半导体装置的特征在于:

所述多个二极管元件各自具有:

与所述薄膜晶体管的栅极电极由相同的导电膜形成的第一电极;

在所述第一电极上形成的氧化物半导体层;和

与所述薄膜晶体管的源极电极由相同的导电膜形成,并且与所述氧化物半导体层接触的第二电极和第三电极,

所述氧化物半导体层在所述第一电极与所述第二电极之间、以及所述第一电极与所述第三电极之间分别具有偏置区域,在从所述绝缘基板的法线方向看时,所述偏置区域与所述第一电极不重叠。

2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于:

在从所述绝缘基板的法线方向看时,所述偏置区域与所述第一电极、第二电极和第三电极均不重叠。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于:

所述偏置区域的与沟道方向平行的方向的宽度为3μm以上5μm以下。

4.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

所述多个二极管元件彼此方向相反地并联地电连接。

5.如权利要求1~4中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

所述氧化物半导体层含有In、Ga和Zn中的至少1种。

6.如权利要求1~5中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

所述多个配线包括多个源极配线和多个栅极配线,

所述多个二极管元件包括将2条源极配线相互电连接的二极管元件和将2条栅极配线相互电连接的二极管元件中的至少1种。

7.如权利要求1~6中任一项所述的半导体装置,其特征在于:

所述多个配线还包括多个辅助电容配线、共用电极配线和多个检查信号配线中的任意配线,

所述多个二极管元件包括:将2条源极配线相互电连接的二极管元件、将2条栅极配线相互电连接的二极管元件、将栅极配线与辅助电容配线相互电连接的二极管元件、将源极配线与辅助电容配线相互电连接的二极管元件、将辅助电容配线与共用电极配线相互电连接的二极管元件、将栅极配线与共用电极配线相互电连接的二极管元件、将源极配线与共用电极配线相互电连接的二极管元件、或将2条检查信号配线相互电连接的二极管元件。

8.一种显示装置,其特征在于:

具有权利要求1~7中任一项所述的半导体装置。

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