[发明专利]具有电感器的内插器

权利要求书

1.一种多芯片模块，其包括：

半导体裸片；

内插器，所述内插器耦合到所述半导体裸片；

第一电感器，其中所述内插器包括所述第一电感器；

第二电感器，所述第二电感器以串联方式耦合到所述第一电感器；以及

电容器，所述电容器以并联方式耦合到所述第一电感器和所述第二电感器。

2.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中静电放电电路在一个节点处进行耦合，所述节点使所述第一电感器和所述第二电感器互连。

3.根据权利要求2所述的多芯片模块，其中所述内插器包括所述静电放电电路。

4.根据权利要求2所述的多芯片模块，其中所述半导体裸片包括所述静电放电电路。

5.根据权利要求1至4中任何一个权利要求所述的多芯片模块，其中所述内插器包括所述第二电感器和所述电容器。

6.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中所述半导体裸片包括所述第二电感器。

7.根据权利要求6所述的多芯片模块，其中所述第一电感器和所述第二电感器为T形线圈网络的一部分。

8.根据权利要求7所述的多芯片模块，其中：

所述电容器具有第一板和第二板；

所述半导体裸片包括所述第一板；

所述内插器包括所述第二板；以及

所述第一板和所述第二板相对于彼此进行定位，用于在所述多芯片模块的操作期间进行电容耦合。

9.根据权利要求8所述的多芯片模块，其中：

所述第一板的底部表面与所述第二板的顶部表面大体上共面；

所述底部表面为所述半导体裸片的外表面；

所述顶部表面为所述内插器的外表面；

间隙界定在所述底部表面与所述顶部表面之间；以及

所述间隙为气隙，所述气隙至少部分由使所述半导体裸片从所述内插器偏移的内部互连结构提供。

10.根据权利要求9所述的多芯片模块，其中：

所述半导体裸片包括静电放电电路；并且所述静电放电电路在一个节点处进行耦合，所述节点使所述第一电感器和所述第二电感器互连。

11.一种形成多芯片模块的方法，其包括：形成内插器；

在所述内插器内形成第一电感器；

形成第二电感器，所述第二电感器以串联方式耦合到所述第一电感器；以及

形成电容器，所述电容器以并联方式耦合到所述第一电感器和所述第二电感器。

12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：形成耦合到所述内插器的半导体裸片，其中所述半导体裸片包括所述第二电感器；并且其中所述电容器具有第一板和第二板，并且所述半导体裸片包括所述第一板，并且所述内插器包括所述第二板。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：

在所述半导体裸片内形成静电放电电路；以及

使所述静电放电电路在一个节点处进行耦合，所述节点使所述第一电感器和所述第二电感器互连。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述内插器包括所述第二电感器和所述电容器。

15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：

在一个节点处形成静电放电电路，所述节点使所述第一电感器和所述第二电感器互连，其中所述内插器包括所述静电放电电路。