[发明专利]芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片元器件内置树脂多层基板，包括：层叠体，该层叠体由多层树脂层层叠而成；规定的布线导体，该规定的布线导体设置于所述层叠体中；以及芯片元器件，该芯片元器件内置于所述层叠体内，具有侧面端子电极，其特征在于，

设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，

所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。

2.如权利要求1所述的芯片元器件内置树脂多层基板，其特征在于，

设置有所述防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，所述防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的整个边界部分。

3.如权利要求1所述的芯片元器件内置树脂多层基板，其特征在于，

所述防护构件是由导体材料所构成的防护导体。

4.如权利要求3所述的芯片元器件内置树脂多层基板，其特征在于，

在所述防护导体与所述芯片元器件的侧面端子电极之间，至少夹有1层树脂层。

5.如权利要求3所述的芯片元器件内置树脂多层基板，其特征在于，

所述防护导体经由通孔导体与所述芯片元器件的所述侧面端子电极相连接。

6.如权利要求3所述的芯片元器件内置树脂多层基板，其特征在于，

所述芯片元器件在相对的端面上具有两个侧面端子电极，各侧面端子电极附近分别设有两个独立的所述防护导体。

7.如权利要求1至6的任一项所述的芯片元器件内置树脂多层基板，其特征在于，

所述层叠体表面还搭载有其他芯片元器件。

8.一种芯片元器件内置树脂多层基板的制造方法，在所述芯片元器件内置树脂多层基板的制造方法中，所述芯片元器件内置树脂多层基板包括：层叠体，该层叠体由多层树脂层层叠而成；规定的布线导体，该规定的布线导体设置于所述层叠体中；以及芯片元器件，该芯片元器件内置于所述层叠体内，具有侧面端子电极，所述芯片元器件内置树脂多层基板的制造方法的特征在于，包括：

层叠工序，在该层叠工序中，层叠多层所述树脂层，使得所述芯片元器件被内置在设置于所述树脂层的一部分上的开口部内；以及

热压接工序，在该热压接工序中，将内置有所述芯片元器件的所述层叠体进行热压接，

在所述热压接工序前，设置与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间所形成的间隙部的至少一部分，

所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。