[发明专利]芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着移动通信终端及笔记本PC等各种电子设备的高性能化和小型化的日益发展，内置于电子设备的各种功能电路的模块元器件化也日益发展。

作为这样的模块元器件的结构，例如如专利文献1（日本专利特开2006-073763号公报）、专利文献2（日本专利特开2008-141007号公报）所揭示的那样，已知有将芯片元器件内置于由多层热塑性树脂层叠而成的树脂多层基板内而得的芯片元器件内置树脂多层基板。

在将芯片电容器等芯片元器件内置于这样的树脂多层基板中时，需要在树脂层中预先设置用于收纳芯片元器件的开口部。此时，为了在收纳芯片元器件时避免芯片被卡住，将开口部的尺寸设得略大于芯片元器件的尺寸（留出间隙）。其结果是，如图1（a）所示，在芯片元器件5的侧面，与树脂层1之间会形成间隙部100。

而且，若在将由树脂层1层叠而成的层叠体进行热压接时，该间隙部100的附近形成布线导体21，则随着树脂沿图1（a）的箭头所示的方向流动，如图1（b）所示，布线导体21a、21b会发生变形。根据情况的不同，布线导体21a、21b与芯片元器件5的侧面端子电极51有可能会发生接触（短路）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-073763号公报

专利文献2：日本专利特开2008-141007号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于，在制造芯片元器件内置树脂多层基板时，防止布线导体随着树脂的流动而发生变形，从而防止布线导体与芯片元器件发生接触（短路）。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的芯片元器件内置树脂多层基板包括：层叠体，该层叠体由多层树脂层层叠而成；规定的布线导体，该规定的布线导体设置于所述层叠体中；以及芯片元器件，该芯片元器件内置于所述层叠体内，具有侧面端子电极，其特征在于，

设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，

所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。

优选为设置有所述防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，所述防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的整个边界部分。

优选为所述防护构件是由导体材料所构成的防护导体。

优选为在所述防护导体与所述芯片元器件的侧面端子电极之间，至少夹有1层树脂层。

优选为所述防护导体经由通孔导体与所述芯片元器件的所述侧面端子电极相连接。

优选为所述芯片元器件在相对的端面上具有两个侧面端子电极，各侧面端子电极附近分别设有两个独立的所述防护导体。

优选为所述层叠体表面还搭载有其他芯片元器件。

另外，本发明还涉及一种芯片元器件内置树脂多层基板的制造方法，在所述芯片元器件内置树脂多层基板的制造方法中，所述芯片元器件内置树脂多层基板包括：层叠体，该层叠体由多层树脂层层叠而成；规定的布线导体，该规定的布线导体设置于所述层叠体中；以及芯片元器件，该芯片元器件内置于所述层叠体内，具有侧面端子电极，所述芯片元器件内置树脂多层基板的制造方法的特征在于，包含：

层叠工序，在该层叠工序中，层叠多层所述树脂层，使得所述芯片元器件被内置在设置于所述树脂层的一部分上的开口部内；以及

热压接工序，在该热压接工序中，将内置有所述芯片元器件的所述层叠体进行热压接，

在所述热压接工序中，设置与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间所形成的间隙部的至少一部分，

所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。

发明效果

根据本发明，设置有与布线导体电独立的防护构件，使得在从层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖芯片元器件的侧面端子电极与树脂层之间的边界部分的至少一部分，因此，从防护构件方向流入间隙部的树脂量较少，能抑制布线导体的部分变形。另外，例如即使防护构件因树脂流动而发生变形，进而即使因变形而与芯片元器件发生接触，也不会对多层基板本身乃至模块元器件本身的电气特性造成实质性影响。

附图说明