[发明专利]电子部件和弹性波装置

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于包括：

安装基板；

位于该安装基板的安装面上的突起物；以及

位于该突起物上并与该突起物连接的弹性波装置，其中，

该弹性波装置具有：

元件基板；

激励电极，位于该元件基板的主面上；

焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及

盖，位于所述激励电极上，形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，

使该盖的上表面与所述安装面对置，使所述突起物位于所述焊盘露出部内，并使所述焊盘抵接于所述突起物。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于还包括：

覆盖所述弹性波装置的模制树脂，

该模制树脂被填充在所述盖的上表面与所述安装面之间以及所述突起物与所述焊盘露出部的内周面之间。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：

所述盖具有：

环状的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包围所述激励电极；以及

盖部，与该框部重叠并堵塞该框部，

所述焊盘露出部具有：

第一焊盘露出部，形成于所述框部，并由孔部或缺口部构成；以及

第二焊盘露出部，以与所述第一焊盘露出部连通的方式形成于所述盖部，并由孔部或缺口部构成，

所述第一焊盘露出部的内表面和所述第二焊盘露出部的内表面中的至少一者在越接近所述盖的上表面侧则越宽的方向上倾斜。

4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：

所述盖具有：

环状的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包围所述激励电极；以及

盖部，与该框部重叠并堵塞该框部，

所述焊盘露出部具有：

第一焊盘露出部，形成于所述框部，并由孔部或缺口部构成；以及

第二焊盘露出部，以与所述第一焊盘露出部连通的方式形成于所述盖部，并由孔部或缺口部构成，

所述第一焊盘露出部的内表面和所述第二焊盘露出部的内表面中的至少一者在越接近所述盖的上表面侧则越窄的方向上倾斜。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于：

所述第二焊盘露出部的内表面在越接近所述盖的上表面侧则越窄的方向上倾斜，

所述弹性波装置还具有：增强层，重叠在所述盖的上表面上，在俯视透视下与所述框部的内侧重叠，由杨氏模量高于所述盖的材料构成。

6.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：

所述盖具有：

环状的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包围所述激励电极；以及

盖部，与该框部重叠并堵塞该框部，

所述焊盘露出部具有：

第一焊盘露出部，形成于所述框部，并由孔部或缺口部构成；以及

第二焊盘露出部，以与所述第一焊盘露出部连通的方式形成于所述盖部，并由孔部或缺口部构成，

所述第一焊盘露出部的内表面在越接近所述盖的上表面侧则越宽的方向上倾斜，

所述第二焊盘露出部的内表面在越接近所述盖的上表面侧则越窄的方向上倾斜。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的电子部件，其特征在于：

所述模制树脂从所述第一焊盘露出部到所述第二焊盘露出部为止进行填充，

该第二焊盘露出部的最窄部分处的开口面积大于所述第一焊盘露出部的最宽部分处的开口面积。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的电子部件，其特征在于：

所述第二焊盘露出部由与所述盖的侧面外侧连通的缺口部构成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其特征在于：

所述焊盘露出部在所述盖的上表面的俯视下设置多个，

该多个焊盘露出部中的至少一部分在所述盖的上表面侧的部分处相互连接。