[发明专利]电子部件和弹性波装置

说明书

技术领域

本发明涉及弹性表面波(SAW：Surface Acoustic Wave)装置等弹性波装置以及具有该弹性波装置的电子部件。

背景技术

已知具有如下部件的弹性波装置：元件基板；位于元件基板上的激励电极；覆盖激励电极的树脂性的盖；以及与激励电极电连接，设置在盖的上表面等处的焊料突起物(bump)。这种弹性波装置将盖的上表面与安装基板的安装面对置配置，使焊料突起物抵接于安装基板的安装面上配置的焊盘(pad)，在此状态下进行加热，从而安装到安装基板上。另外，安装后的弹性波装置由模制树脂覆盖并密封。

专利文献1中，在弹性波装置的盖上，形成从其下表面(元件基板侧的面)贯通至上表面的开口部。在开口部的整体中填充焊料。在弹性波装置安装到安装基板之前，填充的焊料一度被熔融并再次固化，由此，盖上表面侧的一部分由于表面张力而变圆，成为球状的突起物。突起物在成为球状的过程中，从开口部的内周面分离，另一方面，从盖的上表面突出。不过，加热突起物并且弹性波装置安装到安装基板上之后，突起物从球状恢复为填充于开口部的形状，另外，盖的上表面与安装基板的安装面接触。其结果是，在专利文献1中，模制树脂的压力不易施加于盖体，另外，突起物也被盖包围，提高了可靠性。

专利文献2中，在弹性波装置的盖上，形成从其下表面贯通至上表面的开口部。开口部中，将金属填充至比盖的上表面略低的位置，由此形成柱状的端子。焊料突起物形成在该端子之上，填满开口部的上端。

专利文献1和2中，至少在弹性波装置已安装到安装基板的阶段中，焊料突起物填充到盖的开口部中。因此，焊料突起物变化为盖的开口部的形状。其结果是，例如，焊料突起物会形成在同开口部的内周面与盖的上表面的角部接触的位置处容易产生应力集中的形状，焊料突起物容易产生破裂。即，由于盖的开口部的形状，限制了突起物的形状的自由度，产生各种故障。

因此，期望提供一种能够提高突起物的形状的自由度的弹性波装置和具有该弹性波装置的电子部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2006-217226号公报

专利文献2：JP特开2010-56671号公报

发明内容

本发明的一个方式所涉及的电子部件包括：安装基板；位于该安装基板的安装面上的突起物；以及位于该突起物上并与该突起物连接的弹性波装置，其中，该弹性波装置具有：元件基板；激励电极，位于该元件基板的主面上；焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及盖，位于所述激励电极上，形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，使该盖的上表面与所述安装面对置，使所述突起物位于所述焊盘露出部内，并使所述焊盘抵接于所述突起物。

本发明的一个方式所涉及的弹性波装置包括：元件基板；激励电极，位于该元件基板的主面上；焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及盖，位于所述激励电极上，形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，其中，所述焊盘露出部在所述盖的上表面侧的部分处与所述盖的侧面外侧连通。

本发明的一个方式所涉及的弹性波装置包括：元件基板；激励电极，位于该元件基板的主面上；多个焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及盖，位于所述激励电极上，形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，其中，所述多个焊盘露出部中的至少一部分在所述盖的上表面侧的部分处相互连接。

根据上述结构，能够提高突起物的形状的自由度。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的SAW装置的外观立体图。

图2是剖开图1的SAW装置的一部分进行显示的立体图。

图3是表示安装了图1的SAW装置的电子部件的一部分的剖视图。

图4是图3的区域IV的放大图。

图5(a)～图5(d)是说明图2的电子部件的制造方法的剖视图。

图6(a)～图6(c)是表示图5(d)的后续的剖视图。

图7是表示第二实施方式的SAW装置的剖视图。

图8(a)～图8(d)是说明图7的SAW装置的制造方法的剖视图。

图9是表示第三实施方式的SAW装置的剖视图。

图10是表示第四实施方式的SAW装置的剖视图。

图11是表示第五实施方式的SAW装置的剖视图。

图12是表示第六实施方式的SAW装置的一部分的立体图。