[发明专利]晶圆更换装置及晶圆支承用柄无效

专利信息
申请号: 201280018577.4 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN103493193A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 山辺浩;小幡仁;山添胜广;西岛芳树;坂田功介;今井慎一;月本浩明;松川启一 申请(专利权)人: 龙云株式会社
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B25J15/06;B25J15/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本冈山*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 更换 装置 支承
【权利要求书】:

1.一种晶圆更换装置,具有:

第一柄及第二柄,以左右分割形状形成为大致线对称,并对晶圆进行支承;

第一升降单元,使所述第二柄升降;

壳体,内置有所述第一升降单元,并且将所述第一柄支承为高度位置不变且将所述第二柄支承为能够升降;

水平移动单元,使所述壳体水平移动;以及

第二升降单元,使所述壳体升降。

2.一对晶圆支承用柄,以左右分割形状形成为大致线对称。

3.根据权利要求2所述的晶圆支承用柄,其中,

在一对晶圆支承用柄的前端形成有线对称地组合而成为叉状的主指,在各指的根部相互错开地凸出设置有辅助指,所述辅助指越过线对称轴而向对方侧的柄突出。

4.根据权利要求3所述的晶圆支承用柄,其中,

在一对晶圆支承用柄的晶圆支承面的所述主指及所述辅助指的前端部设置有吸气口。

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