[发明专利]晶圆更换装置及晶圆支承用柄

说明书

技术领域

本发明涉及一种将未处理晶圆与处理完成晶圆进行更换的晶圆更换装置及用于这种晶圆更换装置的晶圆支承用柄。

背景技术

以往，在对收容的晶圆进行一些处理的晶圆处理装置中，通过缩短搬出处理完成晶圆并搬入未处理晶圆的晶圆更换所需的时间，开动率提高，因此能够增加产量。

在专利文献1中提出了一种在一连串的动作中进行晶圆更换的晶圆更换装置。该晶圆更换装置具备升降机构，该升降机构具有沿上下隔开间隔而配置的两个柄，并使所述上下两个柄连动升降，单独由该升降机构变更上下两个柄的绝对高度。

例如，设处理完成晶圆载置于上层的搁板，下层的搁板空着。此时，在由下侧的柄支承未处理晶圆的状态下接近（访问）晶圆处理装置，搬入未处理晶圆。然后，使升降机构动作而以扩大上下的柄之间的间隔的方式使下侧的柄向下移动并使上侧的柄向上移动，则未处理晶圆从下侧的柄分离而放置于下层的搁板，同时载置于上层的搁板的处理完成晶圆支承于上侧的柄。在该状态下使柄从晶圆处理装置远离，则搬出处理完成晶圆。

相反，设处理完成晶圆载置于下层的搁板，上层的搁板空着。此时，在由上侧的柄支承未处理晶圆的状态下接近晶圆处理装置，搬入未处理晶圆。然后，使升降机构动作而以缩小上下的柄之间的间隔的方式使下侧的柄向上移动并使上侧的柄向下移动，则未处理晶圆从上侧的柄分离而放置于上层的搁板，同时载置于下层的搁板的处理完成晶圆支承于下侧的柄。在该状态下使柄从晶圆处理装置远离，则搬出处理完成晶圆。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-139152号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1的晶圆更换装置的结构中，存在如下问题：使上下两个柄连动升降的机构复杂，机构零件汇集而使装置大型化。另外，柄成为上下两个，因此存在想要以一个柄接近晶圆处理装置时无法接近的不便。

本发明是为了解决上述的技术性课题而完成的，以提供一种紧凑且存取性优异的晶圆更换装置及晶圆支承用柄为目的。

用于解决课题的手段

本发明的晶圆更换装置具备第一柄及第二柄、第一升降单元、壳体、水平移动单元、以及第二升降单元。第一柄及第二柄以左右分割形状形成为大致线对称，并对晶圆进行支承。第一升降单元使所述第二柄升降。壳体内置有所述第一升降单元，并且将所述第一柄支承为高度位置不变且将所述第二柄支承为能够升降。水平移动单元使所述壳体水平移动。第二升降单元使所述壳体升降。

根据该晶圆更换装置的结构，通过第一升降单元而使第一柄及第二柄的相对高度可变，通过第二升降单元而能够调整绝对高度。因此，能够分散地配置机构零件。另外，使第一柄及第二柄的高度位置一致，则能够在外观上作为一个柄而使用。

另外，本发明的一对晶圆支承用柄以左右分割形状形成为大致线对称。根据该结构，不仅能够通过使一对晶圆支承用柄的高度一致而在外观上作为一个柄以两个晶圆支承用柄一体对晶圆进行支承，而且也能够通过使一对晶圆支承用柄的高度不一致而作为两个柄分别对晶圆进行支承。即，能够将在外观上是一个的柄作为两个柄使用，能够节省空间地构成上下分离地使用的两个柄。

也可以在一对晶圆支承用柄的前端形成线对称地组合而成为叉状的主指，在各指的根部相互错开地凸出设置辅助指，所述辅助指越过线对称轴而向对方侧的柄突出。根据该结构，一对晶圆支承用柄在外观上作为一个柄而使用时，各柄的主指彼此线对称地组合而成为叉状的指，作为两个柄而使用时，各柄的主指与辅助指组合而成为叉状的指。即，无论在外观上是一个柄还是两个柄都能够以叉状的指稳定地对晶圆进行支承。

而且，也可以在一对晶圆支承用柄的晶圆支承面的所述主指及所述辅助指的前端部设置吸气口。根据该结构，在晶圆载置于一对晶圆支承用柄的晶圆支承面的状态下，从吸气口吸引空气，从而能够使晶圆吸附于晶圆支承面而可靠地进行支承。

发明效果

根据本发明，能够提供一种紧凑且存取性优异的晶圆更换装置及晶圆支承用柄。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的晶圆更换装置的简要结构的局部截面俯视图。

图2（A）～（C）是对同上晶圆更换装置的第一升降单元及第二升降单元的动作进行说明的局部截面侧视图。

图3是对将第一柄及第二柄作为两个柄而使用的情况进行说明的各柄的俯视图。

图4是对将第一柄及第二柄在外观上作为一个柄而使用的情况进行说明的两柄组合状态的俯视图。