[发明专利]具有多层的导电箔及形成该导电箔的方法

权利要求书

1.一种用于互连光电器件的基板，包含：

第一载体，所述第一载体包含第一聚合材料；

第二载体，所述第二载体包含第二聚合材料；

第一黏着剂，所述第一黏着剂安置于所述第一载体与所述第二载体之间；

第二黏着剂，所述第二黏着剂安置于所述第二载体的一个表面上；以及

导电箔，所述导电箔安置于所述第二黏着剂上，所述导电箔包含：

铝箔，所述铝箔与所述黏着剂接触；以及

第一金属层，所述第一金属层安置于所述铝箔之上。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电箔进一步包含多个圆柱带，所述多个圆柱带藉由间隙彼此电气隔离，且每一圆柱带包含藉由沟槽分离的多个导电区域。

3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述多个圆柱带各自具有长度，且所述多个圆柱带中的至少两者的长度的大小是不同的。

4.如权利要求2所述的基板，其特征在于，进一步包含多个母线，其特征在于，所述多个母线中的至少一者电气耦接至所述多个圆柱带中的至少一者。

5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电箔包含多个导电区域，所述多个导电区域各自藉由非平直沟槽与相邻的导电区域电气分离。

6.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电箔进一步包含耐蚀材料，所述耐蚀材料安置于所述第一金属层上。

7.如权利要求6所述的基板，其特征在于，所述耐蚀材料包含有机三唑。

8.如权利要求6所述的基板，其特征在于，所述第一金属层包含铜，且所述耐蚀材料包含第二金属层，所述第二金属层包含锡(Sn)、银(Ag)及镍(Ni)。

9.如权利要求6所述的基板，其特征在于，进一步包含介电材料，所述介电材料具有穿过所述介电材料的开口，所述介电材料安置于所述第一金属层上，其中所述耐蚀材料安置于所述第一金属层上，且在第一金属层上由穿过所述介电材料的所述开口所界定的区域内。

10.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第二聚合材料包含聚酯。

11.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电箔进一步包含第二金属层，所述第二金属层安置在所述第一金属层与所述铝箔之间，其中所述第二金属层包含镍、钒、钛、铬或以上各者的组合。

12.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一金属层包含锡、银、金、铂、钛、铜、镍、钒、铬或以上各者的组合。

13.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一载体层包含材料，所述材料选自由以下各者组成的群组：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氟乙烯(PVF)、聚酯、聚乙烯萘、MYLAR、KAPTON、TEDLAR及聚乙烯。

14.如权利要求1所述的基板，其特征在于，进一步包含封装材料层，所述封装材料层安置于导电箔之上，所述导电箔包含乙烯醋酸乙烯酯(EVA)。

15.一种用于互连光电器件的基板，包含：

第一载体，所述第一载体包含第一聚合材料；

第二载体，所述第二载体包含第二聚合材料；

第一黏着剂，所述第一黏着剂安置于所述第一载体与所述第二载体之间；

第二黏着剂，所述第二黏着剂安置于所述第二载体的一个表面上；以及

导电箔，所述导电箔安置于所述第二黏着剂上并形成电路的部分，所述电路用以互连两个或两个以上后触点太阳能电池，所述导电箔包含：

铝箔，所述铝箔与所述黏着剂接触；以及

第一金属层，所述第一金属层安置于所述铝箔之上。

16.如权利要求15所述的基板，其特征在于，所述导电箔进一步包含多个圆柱带，所述多个圆柱带藉由间隙彼此电气隔离，其中所述多个圆柱带各自具有长度，且所述多个圆柱带中的至少两者的长度的大小是不同的。

17.如权利要求15所述的基板，其特征在于，所述导电箔进一步包含多个导电区域，所述多个导电区域各自藉由非平直沟槽与相邻的导电区域电气分离。

18.如权利要求17所述的基板，其特征在于，进一步包含多个母线，其中所述多个母线中的至少一者电气耦接至所述多个导电区域的至少一者。