[发明专利]具有多层的导电箔及形成该导电箔的方法无效

专利信息
申请号: 201280019449.1 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN103493608A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: J·特勒;W·博滕伯格;B·J·墨菲;D·H·米金 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐伟
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 多层 导电 形成 方法
【说明书】:

技术领域

发明的实施例大体上关于用于制造具有后触点电池的光电模块的导电箔及生产该些导电箔的方法。

背景技术

太阳能电池是将日光转换成电力的光电装置。每一太阳能电池产生特定量的电力,且每一太阳能电池通常平铺成互连太阳能电池的阵列,该些互连太阳能电池经尺寸调整以传递所要量的产生的电力。产生的电力藉由导电电路自太阳能电池传送至接线盒,该导电电路耦接至太阳能电池的后触点。导电电路通常是由铜形成,铜是相对昂贵的材料,且因此该导电电路代表了制造阵列的总成本的相当大一部分。阵列生产成本增加导致藉由阵列生产的每千瓦小时的成本增加。

因此,需要用于光电模块的较低成本的导电箔及生产该些导电箔的方法。

发明内容

本发明的实施例大体上关于用于光电模块的具有多层的导电箔及形成该些导电箔的方法。导电箔通常包括具有一或更多金属层的层铝箔,其中安置在该铝箔层上的接触电阻减少。耐蚀材料及介电材料通常安置于金属层的上表面上。导电箔可在建构光电模块之前形成于载体之上,随后该些导电箔可在光电模块建构期间作为导电箔组合件应用于光电模块。形成导电箔的方法通常包括以下步骤:黏着铝箔至载体,自铝箔表面移除原生氧化物及溅射金属至铝箔上。介电材料及耐蚀材料可随后被涂覆于溅射金属的上表面。

在一个实施例中,导电箔组合件包含:载体,该载体包含聚酯;黏着剂,该黏着剂安置于载体的一个表面上;及导电箔,该导电箔安置于黏着剂上。导电箔包含:铝箔,该铝箔与黏着剂接触;铜层,该铜层安置于铝箔之上;及耐蚀材料,该耐蚀材料安置于铜层上。

在另一实施例中,导电箔组合件包含:载体及安置于载体的一个表面上的黏着剂。导电箔系安置于黏着剂上。导电箔包含:铝箔,该铝箔与黏着剂接触;第一金属层,该第一金属层安置于铝箔之上;及耐蚀材料,该耐蚀材料安置于第一金属层上。

在另一实施例中,形成导电箔组合件的方法包含黏着铝箔至载体。铝箔及载体随后定位于溅射腔室内并被馈送滚轮及拉紧滚轮支撑。铝箔的表面曝露于离子气体以自该表面移除原生氧化物,且随后溅射金属至铝箔的表面。涂覆介电材料至溅射金属的表面上,该介电材料具有穿过该介电材料的开口,且随后涂覆耐蚀材料至由穿过介电材料的开口界定的区域中的溅射金属。

在另一实施例中,光电模块包含第一载体及导电箔组合件,该导电箔组合件黏着至第一载体的表面。导电箔组合件包含:第二载体及黏着至该二载体的铝箔。第一金属层安置于铝箔之上,且耐蚀材料安置于第一金属层上。介电材料被安置于第一金属层之上,该介电材料具有穿过该介电材料的开口。光电模块还包括安置于介电材料之上的封装材料。封装材料具有穿过该封装材料的开口,该些开口相邻于穿过介电材料的开口定位。导电黏着剂安置于穿过该介电材料的开口内及穿过该封装材料的开口内。导电黏着剂与第一金属层电气接触。多个太阳能电池定位于封装材料上并与导电黏着剂接触。多个太阳能电池经由导电黏着剂电气耦接至第一金属层。

附图说明

因此,可以详细理解本发明的上述特征结构的方式,即上文简要概述的本发明的更特定描述可参照实施例进行,该些实施例中的一些实施例图标于附图中。然而,应注意,附图仅图示本发明的典型实施例,且因此不欲将该些附图视为本发明的范围的限制,因为本发明可允许其它同等有效的实施例。

图1是根据本发明的一个实施例的光电模块的局部截面的俯视图。

图2是沿图1的剖面线2-2的光电模块的剖面图。

图3A是根据本发明的一个实施例的导电箔组合件的俯视图。

图3B是沿图3A所示的剖面线3B-3B的导电箔组合件的剖视图。

图4是根据本发明的一个实施例图示用于形成光电模块的方法的流程图。

为了促进理解,在可能情况下已使用相同附图标记以指定为诸图所共享的相同组件。预期一个实施例的组件及特征结构可有利地并入其它实施例中而无需进一步叙述。

具体实施方式

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