[发明专利]改进的衬底处理系统无效
申请号: | 201280019591.6 | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN103703553A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 白承昊;丁锺才;金泰进 | 申请(专利权)人: | 洛克系统私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/66 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;王涛 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 衬底 处理 系统 | ||
1.一种处理集成电路单元的方法,所述方法包括以下步骤:
从衬底切分所述集成电路单元;
递送所述集成电路单元至空载块;
在所述单元在所述空载块上的同时使用检查设备检查所述单元的在切分步骤中外露的面;然后,
将所述单元与拣选机组件相接;
在第二检查设备上方传递所述单元以检查所述单元的相反面。
2.一种用于处理集成电路单元的系统,其包括:
切分台,其用于从衬底分离出所述集成电路单元;
空载块,其用于接纳处于分离时的朝向的所述集成电路单元;
检查设备,其被布置为检查所述空载块上的所述单元;
拣选机组件,其用于接合和递送所述单元至第二检查台;
以及第二检查设备,其用于检查所述单元的相反面。
3.一种用来烘干集成电路单元的烘干板组件,其包括:
烘干板,其用于接纳板面上的所述集成电路单元,所述烘干板与热源热传递连通以增加所述板的温度;
通气孔,其用来将空气流导向到所述表面上以便于烘干所述集成电路单元;
其中,所述烘干板包括导管,所述导管用于接纳来自空气源的空气流,所述导管与所述通气孔连通,所述板被布置成传递热给所述导管中的空气以便于提供升高温度的空气至所述通气孔。
4.根据权利要求3所述的烘干板,其中,所述导管被选择为具有足够的长度以允许空气达到期望的温度。
5.根据权利要求3所述的烘干板,其中,所述通气孔被布置为跨越整个所述烘干板而移动以确保所述空气引导到整个板面。
6.一种用来接合多个集成电路单元的拣选机组件,所述组件包括:
壳体,其安装有拣选机阵列;
每个拣选机被布置为从缩回位置至伸出位置来回往复地移动;
光源和被布置为相邻于所述拣选机阵列的相应目标,使得从所述光源至所述目标的光束被导向垂直于所述往复运动的方向;
其中,所述拣选机中的每一个都包括被安装于其上的相应的凸起部,布置所述凸起部使得在缩回位置的相应拣选机将所述凸起部置于远离所述光束处且在伸出位置的相应拣选机将所述凸起部置于阻挡光束的位置处。
7.根据权利要求6所述的拣选机组件,其中,所述拣选机阵列被布置成直线。
8.根据权利要求6或7所述的拣选机组件,其中,所述拣选机阵列是矩形阵列,每排拣选机相关联的相应光源和目标处于所述阵列内。
9.根据权利要求6至8中任一项权利要求所述的拣选机组件,其中,所述光源和/或目标被安装至所述壳体。
10.根据权利要求6至9中任一项权利要求所述的拣选机组件,其中,所述光源是激光器。
11.一种用来接合集成电路单元的单元拣选机,其包括:
拣选机机头,其具有与真空源连通的凹槽用来在所述凹槽的开口处接合所述集成电路单元;
所述拣选机机头具有围绕所述凹槽外周定位的接触面;
所述接触面在正交于拣选机往复运动方向的方向上定尺寸,以便于和检查孔的外围边缘相接触;
其中,在所述集成电路单元插进所述检查孔时,所述拣选机机头与所述外围边缘相接触。
12.根据权利要求11所述的检查台,其中,所述支撑块包括在接纳空隙上的倾斜面。
13.一种检查腔室,其包括:
检查台,其被布置为检查集成电路单元,所述检查台包括用来照亮集成电路单元的发光体阵列;
盖,其具有观察部以便于将所述检查台与操作者隔开;
其中,所述发光体阵列包括第一朝向的第一偏振片和具有第二偏振片的盖的观察部,布置所述偏振片以便于降低操作者从发光体阵列所接收到的光强度。
14.根据权利要求13所述的检查腔室,其中,所述发光体阵列包括四个发光体子阵列,所述四个发光体子阵列以矩形形式围绕检查空间布置,所述集成电路单元被递送进入所述检查空间中。
15.根据权利要求13或14所述的检查腔室,其中,给子阵列应用所述第一偏振片,所述子阵列被调准以让光指向所述观察部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造