[发明专利]改进的衬底处理系统无效
申请号: | 201280019591.6 | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN103703553A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 白承昊;丁锺才;金泰进 | 申请(专利权)人: | 洛克系统私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/66 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;王涛 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 衬底 处理 系统 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路的衬底的处理以及随后将其切分分离成单个IC单元。特别地,本发明涉及IC单元的操作以备后续处理。
背景技术
在集成电路单元(IC单元)的处理中,所述单元被制造为许多这样单元的衬底。衬底随后被切分分离成单个集成电路单元,其被递送至分选台用来分选成不合格、良好或返工类别。
分选阶段包括检查单元以确保切分分离阶段没有损坏单元,或者没有在所述单元上留下影响质量或损坏设备的碎屑。
为了减少这样的碎屑,在检查前要冲洗各单元然后烘干它们。一种这样的方法是将单元递送至烘干板,然后让单元经受来自加热器的热空气流。加热器加热在加热单元上方通过的气流,其中加热单元被保持在特定温度以确保空气流被保持在正确温度。当或者因为暂时停止系统或者因为其他这样的原因而停止空气流时,由于缺乏对流冷却,加热器迅速地升高温度。这种快速升温可能导致加热器烧坏,并因此缩短加热单元的寿命至1个月到2个月。
冲洗后,在递送各单元至分选区域用于进一步检查前,将单元传递至用来翻转单元的翻转板以检查所述单元的下部。
由具有线性拣选机阵列或矩形拣选机阵列的拣选机组件来执行将单元递送至下一个检查台,每个拣选机都被布置成与单一IC单元接合。人们已经发现,在接合或分离后有时拣选机将被卡在伸出位置,而不是正常缩回。如果拣选机组件在拣选机伸出的情况下在处理设备周围移动时,当快速移动拣选机组件至下一个台时,将会给拣选机及其他可能的装备造成重大损坏。
拣选机组件递送IC单元去进行的一种类型的检查包括将UIC单元放置在常规检查空间内,由此一发光体阵列照亮IC单元以供照相机检查。这包括将拣选机伸入检查空间,仅短暂接触然后停止,以避免损坏。随着拣选机停止移动,悬臂存在固有振动,这在振动消退时导致高达0.2s的延迟。
在检查中,发光体阵列发出高强度的光以确保不会有阴影遮盖住部分IC单元而妨碍检测。缺陷是:即使离处理设备一定距离,以高速频繁闪现的高强度的光会引起刺激性,以及可能的视网膜损坏事件。
发明内容
在本发明的第一方案中,提供一种处理IC单元的方法,其包括以下步骤:从衬底切分所述IC单元;递送所述IC单元至空载块;在所述单元在所述空载块上的同时使用检查设备检查所述单元的在切分步骤中外露的面;然后,将所述单元与拣选机组件相接;在第二检查设备上方传递所述单元以检查所述单元的相反面。
于是,通过去除“翻转”步骤,增加了处理设备的处理速率,导致提高了输出,而不影响产品质量。
在本发明的第二方案中,提供一种用于处理IC单元的系统,其包括:切分台,其用于从衬底分离出所述IC单元;空载块,其用于接纳处于分离时的朝向的所述IC单元;检查设备,其被布置为检查所述空载块上的所述单元;拣选机组件,其用于接合和递送所述单元至第二检查台;以及第二检查设备,其用于检查所述单元的相反面。
在本发明的第三方案中,提供一种用来烘干IC单元的烘干板,其包括:烘干板,其用于接纳板面上的所述IC单元,所述烘干板与热源热传递连通以增加所述板的温度;通气孔,其用来将空气流导向到所述表面上以便于烘干所述IC单元;其中,所述烘干板包括导管,所述导管用于接纳来自空气源的空气流,所述导管与所述通气孔连通,所述板被布置成传递热给所述导管中的空气以便于提供升高温度的空气至所述通气孔。
因而,通过排除加热单元,并利用烘干板组件的现有加热系统,不仅节省了一台固定装备(加热单元),而且由于不必更换烧坏的单元,可以降低日常维护成本。
在本发明的第四方案中,提供一种用来接合多个IC单元的拣选机组件,所述组件包括:壳体,其安装有拣选机阵列;每个拣选机被布置为从缩回位置至伸出位置来回往复地移动;光源和被布置为相邻于所述阵列拣选机的相应的目标,使得从所述光源至所述目标的光束被导向垂直于所述往复运动的方向;其中,所述拣选机中的每一个都包括被安装于其上的相应的凸起部,布置所述凸起部使得在缩回位置的相应拣选机将所述凸起部置于远离所述光束处且在伸出位置的相应拣选机将所述凸起部置于阻挡光束的位置处。
通过提供光学限位开关,其在拣选机保持伸出时阻挡光源,从而可以避免对拣选机、拣选机组件以及其他部件的损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造