[发明专利]电路载体

权利要求书

1.LED电路载体（1），其包括至少两个相叠设置的、通过绝缘的芯部基板（2）分隔开的金属层（3，4）以及包括至少在金属层（3，4）之一上设置的外层（5），该外层具有用于配备LED并优选配备其他电子部件的、能够与金属层（3，4）连接的印制导线（6），其特征在于：

-所述芯部基板（2）构造有金属芯（7），该金属芯在与金属层（3，4）邻接的外侧上具有绝缘层（8，9），和

-所述外层（5）上的印制导线（6）通过层间接触连接部（10，11）与金属层（3，4）电连接，其中，为了使所述层间接触连接部（10，11）相对所述金属芯（7）电绝缘，所述层间接触连接部（10，11）借助所述金属芯（7）的岛状的绝缘体层（12，13）被绝缘。

2.如权利要求1所述的LED电路载体，其特征在于：通向位于所述芯部基板（2）的背向外层（5）的侧面上的金属层（3）的层间接触连接部（10）构造成通孔（14），该通孔容纳一个能导电的套（16）。

3.如权利要求1或2所述的LED电路载体，其特征在于：所述岛状的绝缘体层（12）构造成将所述层间接触连接部（10）环状地包围。

4.如前述权利要求之任一项所述的LED电路载体，其特征在于：朝向所述外层（5）的金属层（4）在所述层间接触连接部（10）的区域内为了构成绝缘距离而具有空缺部（18）。

5.如前述权利要求之任一项所述的LED电路载体，其特征在于：通向位于所述芯部基板（2）的朝向外层（5）的侧面上的金属层（4）的层间接触连接部（11）构造成盲孔（15），该盲孔终止于这个金属层（4）的区域内。

6.如权利要求5所述的LED电路载体，其特征在于：所述盲孔（15）的盲孔底部一直延伸到所述金属芯（7）的区域中。

7.如权利要求5或6所述的LED电路载体，其特征在于：所述岛状的绝缘体层（13）至少局部地包围所述盲孔（15）的盲孔底部。

8.如前述权利要求之任一项所述的LED电路载体，其特征在于：所述外层构造成电路板（5），优选构造成具有至少一个另外的印制导线平面（19，20）的多层电路板（5）。

9.如权利要求8所述的LED电路载体，其特征在于：在所述层间接触连接部（10，11）的区域内，所述多层电路板（5）的所述另外的印制导线平面（19，20）为了构成绝缘距离而具有空缺部（21，22）。

10.用于制造如前述权利要求之任一项所述的LED电路载体的方法，其特征在于：为了制造岛状的绝缘体层（12，13），首先在金属芯（7）中制作出孔（12a，13a）并且用绝缘材料填充该孔，以及随后为了制造层间接触连接部（10，11）而在该绝缘材料中制作出通孔（14）或盲孔（15）。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于：在绝缘材料中制作出通孔（14）或盲孔（15）之后，将能导电的套（16，17）插入所述通孔（14）或者所述盲孔（15）中。