[发明专利]电路载体

说明书

技术领域

本发明涉及一种如权利要求1前序部分所述的LED电路载体，其包括至少两个相叠设置的、通过绝缘的芯部基板分隔开的金属层以及包括至少在金属层之一上设置的外层，该外层具有用于配备LED并优选配备其他电子部件的印制导线；以及涉及一种用于制造本发明的电路载体的方法。

背景技术

由DE102008021014A1已知一种这样的电路载体，该电路载体由用于供电和/或供送信号的多层复合结构构成，具有由两层彼此平行的、铝质或者铝合金质的轻金属板层组成的多层电路板，其中，两个轻金属板由聚乙烯层分隔开并且它们的外表面分别由作为覆盖层的另外的聚合物涂层所覆盖。在这个覆盖层的自由表面上设置有用于连接部件如发光二极管的、有传导能力的涂层带（Schichtbahn），这些涂层带通过导线与导电的轻金属板相连接。

根据DE102008021014A1，在这些多层电路板中制作有用于接纳发光二极管例如全彩发光二极管（RGB-LED）的二极管体的盲孔状的空隙部。这些二极管体同样构造成具有导电的铝层和绝缘分隔的聚合物涂层的多层状，使得这些层在二极管体插入为其设置的槽隙部之后与电路板的轻金属层和聚合物涂层对准。

由DE102008021014A1已知的这种电路载体的缺点在于二极管体昂贵的制造技术费用，因为该二极管体必须以与电路板相同的方式构造成具有相同层厚的多层状。

发明内容

因此本发明的目的是，这样地对文首述及类型的电路载体加以改进，以实现制造简单的、紧凑的构造结构，特别是在为了给布置在电路载体上的电子部件诸如发光二极管（LED）供电而设置的印制导线（带状导线）方面。

上述目的通过具有权利要求1特征的电路载体得以实现。

根据本发明，这种电路载体的特征在于：芯部基板构造有金属芯，该金属芯在与金属层邻接的外侧上具有绝缘层，并且外层上的印制导线通过层间接触连接部与金属层电连接，其中，为了实现层间接触连接部相对金属芯的电绝缘，所述层间接触连接部借助金属芯的岛状的绝缘体层被绝缘。

在本发明的这种电路载体中，金属层用作设置在外层上的电子部件、特别是LED所用的汇流排，所述电子部件、特别是LED通过层间接触连接部与这些金属层接触连通，通过这种方式总体上实现了一种紧凑的构造结构并且同时可保证热量通过芯部基板的金属芯充分地导出。

在本发明的一种有益的设计中规定：将通向位于芯部基板的背向外层的侧面上的金属层的层间接触连接部构造成通孔，该通孔容纳一个能导电的套，即所谓的层间接触连接套。由此，电子部件、特别是LED可以通过一个这样的通孔直接与该优选为铜质的套接触连通。在此，优选岛状的绝缘体层构造成环形的，该绝缘体层因此将层间接触连接套相对金属芯绝缘地包围起来。另外，根据发展设计规定：朝向外层的金属层在层间接触连接部的区域内为了构成绝缘距离而具有空缺部，由此防止在两个金属层之间通过层间接触连接套发生短路。

根据本发明的另一种有益的发展设计，通向位于芯部基板的朝向外层的侧面上的金属层的层间接触连接部构造成盲孔，该盲孔终止于这个金属层的区域内并且容纳一个能导电的套，即所谓的铜质层间接触连接套。优选在这种情况下盲孔的盲孔底部一直延伸到金属芯的区域中。为了保证这个套相对金属芯的相应绝缘，根据发展设计，所述岛状的绝缘体层至少将盲孔底部局部地包围。

在本发明的另一种设计中，外层构造成电路板（印刷电路板），优选构造成具有至少一个另外的印制导线平面的多层电路板。由此可以为需布置在这种电路板上的电子部件实现一种更加紧凑的布局设置。

对于多层电路板，根据发展设计规定：在层间接触连接部的区域内为了构成绝缘距离而使多层电路板的另外的印制导线平面设置有空缺部。

为了制造本发明的电路载体的岛状的绝缘体层而规定：首先在金属芯中制作出孔，亦即或是通孔或是盲孔，其直径大于层间接触连接套的直径，并且用绝缘材料填充该孔，以及接着在该绝缘材料中制成直径与层间接触连接套相符的通孔或者盲孔，使得不产生与金属芯的金属的接触。在绝缘材料中制作出通孔或者盲孔之后，将层间接触连接套插入到所述通孔或者盲孔中。

附图说明

下文将参照唯一附图所示出的实施例对本发明进行详细的阐述。该附图1示出的是本发明的电路载体的实施例的、部分剖切的示意性局部透视图。

具体实施方式