[发明专利]镀覆方法

权利要求书

1.一种镀覆方法，通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属，其特征在于，

在填充有镀覆液的镀覆槽内，在分别与所述印刷基板的正反面这两面对应的位置配置镀覆液喷嘴，

通过从所述正反面各侧的镀覆液喷嘴以相对于所述印刷基板在一方向上非垂直的喷射角喷射镀覆液来进行镀覆处理而在所述通孔中填充金属，在该镀覆处理的中途，将所述正反面侧的各个镀覆液喷嘴的喷射角变更为相对于该印刷基板在另一方向上非垂直的喷射角并进行剩余的镀覆处理。

2.一种镀覆方法，通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属，其特征在于，

在填充有镀覆液的镀覆槽内，在分别与所述印刷基板的正反面这两面对应的位置配置镀覆液喷嘴，

通过从所述正反面各侧的镀覆液喷嘴以相对于所述印刷基板在一方向上非垂直的喷射角喷射镀覆液来对所述正反面进行镀覆处理而在所述通孔中填充金属，在该镀覆处理的中途，将所述印刷基板的姿势变更为绕垂直轴或绕水平轴旋转180度的相反方向并进行剩余的镀覆处理。

3.一种镀覆方法，通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属，其特征在于，

在填充有镀覆液的镀覆槽内以垂直姿势运送印刷基板，

在所述镀覆槽内，在所述印刷基板的正反面这两面各自的下方位置配置气泡发生管，

在使所述印刷基板浸渍到镀覆液中的状态下运送所述印刷基板，并通过从所述正反面各侧的气泡发生管发生气泡来对印刷基板的正反面进行镀覆处理而在所述通孔中填充金属，并在该镀覆处理的中途，将所述印刷基板的所述姿势在上下方向上180度相反地变更并进行剩余的镀覆处理。

4.根据权利要求1或2所述的镀覆方法，其特征在于，分别对所述印刷基板的正反面镜像对称地喷射所述镀覆液。

5.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，使变更所述喷射角前后的镀覆处理时间相同。

6.根据权利要求2或3所述的镀覆方法，其特征在于，使变更所述印刷基板的姿势前后的镀覆处理时间相同。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的镀覆方法，其特征在于，所述镀覆液为硫酸铜镀覆液。

8.一种用于实施权利要求1所述的镀覆方法的镀覆装置，其特征在于，具备：

镀覆处理器，设定对于印刷基板非垂直的喷射角，并以所述喷射角向所述印刷基板喷射镀覆液，并且通过非电解镀覆或电镀从所述镀覆液中析出金属并填充所述印刷基板的通孔；以及

喷射角变更器，在镀覆处理的中途，变更所述镀覆液的喷射角。

9.一种用于实施权利要求2所述的镀覆方法的镀覆装置，其特征在于，具备：

镀覆处理器，设定对于印刷基板非垂直的喷射角，并以所述喷射角向所述印刷基板喷射镀覆液，并且通过非电解镀覆或电镀从所述镀覆液中析出金属并填充所述印刷基板的通孔；以及

基板姿势变更器，在镀覆处理的中途，变更所述印刷基板的姿势。

10.一种用于实施权利要求3所述的镀覆方法的镀覆装置，其特征在于，具备：

镀覆处理器，在将印刷基板浸渍到镀覆液中的状态下，在所述镀覆液内向所述印刷基板喷射气泡，并且通过非电解镀覆或电镀从所述镀覆液中析出金属并填充所述印刷基板内的通孔；以及

基板姿势变更器，在由所述金属填充所述通孔的中途的时间点上，变更所述印刷基板的姿势。