[发明专利]镀覆方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀覆方法，该方法通过非电解镀覆（镀金）或电镀，将从镀覆液中析出的金属填充到印刷基板的通孔中。

背景技术

多层印刷基板具有在芯基板的正反面上层压多个印刷基板的积层型印刷基板。在前述多个印刷基板的制造中，在所述芯基板上形成通孔，并且对该通孔的内表面实施非电解镀覆或电镀，然后填充导电性膏剂等，并且在此基础上，在芯基板的正反面上层压印刷基板，然后重复进行所需要的工序，从而制造多层印刷基板。

在如此制造的多层印刷基板中，芯基板在其正反面上层压有印刷基板，加上填充到所述通孔中的导电性膏剂还含有金属以外的其他成分，其热传导系数低，因此例如由于流过所述通孔的电流而发热时，对于该发热的散热性较低。

所以，一直以来，通过在芯基板的通孔中不填充导电性膏剂而是通过镀覆金属进行填充来提高其散热性。若如此通过镀覆填充金属，则即使对无法由导电性膏剂填充的小径的通孔，也能够填充金属，并能够提高多层印刷基板的集成度。

但是，当通过镀覆来将金属填充于芯基板的通孔时，具有在填充到通孔中的金属中易于产生空隙和接缝的问题。其中，空隙是指从通孔的侧面分别向通孔轴心生长的析出金属在轴心附近一体化时，在析出金属内部残留有气泡的现象。另外，接缝是指析出金属在通孔轴心附近一体化时，在残留有未完整一体化的部分（外观多为接缝状）的状态下一体化的现象。前述空隙和接缝因热冲击等而易于成为断线的发生原因，成为通孔的电气特性和散热性变差的原因。

因此，也提供了对镀覆液进行改良，试图防止空隙和接缝的技术（例如参照专利文献1、2），但在通孔的纵横比进一步提高的情况下，为了高精度地防止空隙和接缝，需要进一步的研究。

专利文献1：特开2006-57177号公报

专利文献2：特开2005-146343号公报

发明内容

有鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种即使在通孔的纵横比进一步提高的情况下，将从镀覆液中析出的金属填充到通孔中时，也能够从上述金属中消除空隙和接缝等缺陷来进行镀覆的方法。

本发明的第一镀覆方法为通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属的镀覆方法，其特征在于，设定对于所述印刷基板非垂直的喷射角，并以所述喷射角向所述印刷基板喷射镀覆液，在镀覆处理的中途，变更所述镀覆液的喷射角。

本发明的第二镀覆方法为通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属的镀覆方法，其特征在于，设定对于所述印刷基板非垂直的喷射角，并以所述喷射角向所述印刷基板喷射镀覆液，在镀覆处理的中途，变更所述印刷基板的姿势。

本发明的第三镀覆方法为通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属的镀覆方法，其特征在于，在将所述印刷基板浸渍到镀覆液中的状态下，向所述印刷基板喷射气泡，并在镀覆处理的中途，变更所述印刷基板的姿势。

在本发明中，优选在垂直或水平方向上运送所述印刷基板并进行镀覆处理。

在本发明中，优选分别对所述印刷基板的正反面镜像对称地喷射所述镀覆液。

在本发明中，优选使变更所述喷射角前后的镀覆处理时间相同。

在本发明中，优选使变更所述印刷基板的姿势前后的镀覆处理时间相同。

在本发明中，优选所述镀覆液为硫酸铜镀覆液。

根据本发明，即使在提高了纵横比的通孔中，也能在没有空隙和接缝的状态下填充金属。由此，能够在印刷基板上高精度地形成双面布线，以提高印刷基板的集成度。另外，由于能够在通孔中高精度地填充金属，因此印刷基板的散热性和可靠性也得到提高。进而，能够在缩短现有镀覆处理时间的状态下实现对通孔的这种精度高的金属填充。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图2是表示实施方式的镀覆装置的纵剖视图。

图3是表示实施方式的镀覆装置的主要部分的纵剖视图。

图4是表示用于说明实施方式的镀覆装置的工件反转部动作的第一图。

图5是表示用于说明实施方式的镀覆装置的工件反转部动作的第二图。

图6A是表示用于说明实施方式的镀覆装置的喷射部动作的图（其一）。

图6B是表示用于说明实施方式的镀覆装置的喷射部动作的图（其二）。

图7A是表示对工件的通孔的镀覆皮膜形成的图（其一）。

图7B是表示对工件的通孔的镀覆皮膜形成的图（其二）。

图7C是表示对工件的通孔的镀覆皮膜形成的图（其三）。

图7D是表示对工件的通孔的镀覆皮膜形成的图（其四）。