[发明专利]水平热电胶带及其制备方法

权利要求书

1.一种水平热电胶带，用于屏蔽从电子元件产生的电磁波，并向外部传递从上述电磁波产生的热量，上述水平热电胶带具有热导性，其特征在于，包含：

（a）传导性基材部，厚度为70μm～120μm，并包含金属箔，上述金属由选自包含铝、铜箔或镍的组中的一种以上形成；

（b）聚对苯二甲酸乙二醇酯层，形成在上述传导性基材部的上表面；以及

（c）散热粘结层，形成在上述传导性基材部的下表面。

2.根据权利要求1所述的水平热电胶带，其特征在于，上述散热粘结层包含粘结剂和石墨填充剂。

3.根据权利要求2所述的水平热电胶带，其特征在于，上述石墨填充剂的直径为5μm～15μm。

4.根据权利要求2所述的水平热电胶带，其特征在于，相对于100重量份的粘结剂，上述石墨填充剂为10重量份～15重量份。

5.根据权利要求2所述的水平热电胶带，其特征在于，上述散热粘结层还包含阻燃剂和固化剂。

6.根据权利要求5所述的水平热电胶带，其特征在于，上述阻燃剂选自包含氢氧化铝、氢氧化镁或磷系阻燃剂的组中的一种以上。

7.根据权利要求5所述的水平热电胶带，其特征在于，上述固化剂选自包含异氰、胺或环氧固化剂的组中的一种以上。

8.一种水平热电胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在上表面附着有聚对苯二甲酸乙二醇酯的传导性基材部的下表面涂敷散热粘结剂的步骤，其中，上述传导性基材部的厚度为70μm～120μm，并包含由选自包含铝、铜箔、或镍的组中的一种以上的金属形成的金属箔；以及

在所涂敷的上述散热粘结剂的另一面结合离型膜的步骤。

9.根据权利要求8所述的水平热电胶带的制备方法，其特征在于，添加粘结剂和石墨填充剂之后进行搅拌，来制备出上述散热粘结剂。

10.根据权利要求9所述的水平热电胶带的制备方法，其特征在于，上述石墨填充剂的直径为5μm～15μm。

11.根据权利要求9所述的水平热电胶带的制备方法，其特征在于，相对于100重量份的粘结剂，上述石墨填充剂为10重量份～15重量份。

12.根据权利要求9所述的水平热电胶带的制备方法，其特征在于，上述散热粘结剂还包含阻燃剂和固化剂。

13.根据权利要求12所述的水平热电胶带的制备方法，其特征在于，上述阻燃剂选自包含氢氧化铝、氢氧化镁或磷系阻燃剂的组中的一种以上。

14.根据权利要求12所述的水平热电胶带的制备方法，其特征在于，上述固化剂选自包含异氰、胺或环氧固化剂的组中的一种以上。