[发明专利]水平热电胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种水平热电胶带及其制备方法，具体地，涉及有效切断电磁波且散热效果优秀的水平热电胶带及其制备方法。

背景技术

一般，驱动电子产品的情况下，电子产品中包括的电子元件内部会产生热。如果不将所产生的上述热尽快迅速地向外部放出，热会对电子元件造成不良影响，从而产生电子元件不能执行本身功能的结果。具体地，因在电子元件产生的热量，而在电子元件周边的部件或者机器产生噪音和故障，因此可缩短电子产品的寿命。

尤其，随着电子产品趋于高性能化、高功能化及轻薄短小化，必然会带来电子元件的大容量化和高集成化，可以说，如何有效地将从这些电子产品的部件产生的热释放出去，是左右产品的性能和质量的核心要素。

以往，作为用于解决如上所述的问题的方案，采用散热扇（Fin fan）冷却方式、珀耳贴元件（Peltier）冷却方式、液体喷射（Water-jet）冷却方式、浸渍（Immersion）冷却方式、热管（Heat pipe）冷却方式等来除去从电子元件产生的热量，但是，需要符合超薄化且小型化的电子产品的当前趋势的电子元件的冷却装置和散热装置。

尤其，最近由于电子通信产业的发展，笔记本电脑、移动电话等的利用范围逐渐扩大，随着这些产品的超轻量化、超轻薄化趋势，偏好在这些产品附着散热胶带来除热的方式。

但是，作为现有技术的现有的散热胶带产品由于存在粘结层与散热层分离的问题，而存在散热效率降低且制备工序复杂的问题。并且，在制备作为现有技术的现有的散热胶带时，对传导性基材部进行蒸镀，因而存在热导率不优秀的问题。

发明内容

技术问题

本发明是为了解决上述问题而提出的，本发明的目的在于，提供屏蔽在特定设备和特定部位的电子元件产生的电磁波，并有效除去由此产生的热的散热效果和热导率优秀的水平热电胶带及其制备方法。

解决问题的手段

用于解决如上所述的问题的本发明的一特征的水平热电胶带，用于屏蔽从电子元件产生的电磁波，并向外部传递从上述电磁波产生的热量，上述水平热电胶带具有热导性，并包含：传导性基材部，厚度为70μm～120μm，并包含金属箔，上述金属由选自包含铝、铜箔或镍的组中的某一种以上形成；聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）层，其形成在上述传导性基材部的上表面；以及散热粘结层，其形成在上述传导性基材部的下表面。并且，特征在于，散热粘结层包含粘结剂和石墨填充剂来形成。并且，特征在于，上述石墨填充剂的直径为5μm～15μm。并且，其特征在于，相对于100重量份的粘结剂，包含10重量份～15重量份的上述石墨填充剂。并且，特征在于，上述散热粘结层还包含阻燃剂和固化剂。并且，特征在于，上述阻燃剂选自包含氢氧化铝（Al(OH)₃）、氢氧化镁（Mg(OH)₂）或磷系阻燃剂的组中的某一种以上。并且，特征在于，上述固化剂选自包含异氰、胺或环氧固化剂的组中的某一种以上。

本发明的再一特征的水平热电胶带的制备方法包括以下步骤：在上表面附着有聚对苯二甲酸乙二醇酯的传导性基材部的下表面涂敷散热粘结剂的步骤，其中，上述传导性基材部的厚度为70μm～120μm，并包含由选自包含铝、铜箔或镍的组中的某一种以上的金属形成的金属箔；以及在所涂敷的上述散热粘结剂的另一面结合离型膜的步骤。并且，特征在于，添加粘结剂和石墨填充剂之后进行搅拌来制备出上述散热粘结剂。并且，上述石墨填充剂的直径为5μm～15μm。并且，相对于100重量份的粘结剂，包含10μm～15重量份的上述石墨填充剂。并且，其特征在于，上述散热粘结剂还包含阻燃剂和固化剂。并且，特征在于，上述阻燃剂是选自包含氢氧化铝、氢氧化镁或磷系阻燃剂的组中的某一种以上。并且，特征在于，上述固化剂是选自包含异氰、胺或环氧固化剂的组中的某一种以上。

发明的效果

本发明的水平热电胶带及其制备方法，其特征在于，有效传递在电子元件产生的热并除去，并具有电磁波屏蔽效能。具体地，简化现有水平热电胶带的粘结层和散热层的双层结构，将散热粘结剂直接涂敷于传导性基材，能够提高散热效率，并简化制备工序。并且，由于使用未蒸镀的传导性基材部来制备水平热电胶带，从而能够制备出热导率更加优秀的水平热电胶带。

附图说明

图1是表示本发明的水平热电胶带的剖面的图。

图2是反映出测定本发明的水平热电胶带的电磁波屏蔽效能的实验结果的曲线图。

具体实施方式