[发明专利]基板支撑用的支撑板以及使用该支撑板的基板处理装置无效

专利信息
申请号: 201280020720.3 申请日: 2012-04-30
公开(公告)号: CN103493195A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 许官善;朴珠泳;赵炳镐 申请(专利权)人: 泰拉半导体株式会社
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 姜虎;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 支撑 以及 使用 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板支撑用的支撑板,其包括:

托板;

多个支撑销,可拆卸地结合于所述托板用以支撑基板。

2.根据权利要求1所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,

在所述托板上形成有结合孔,所述支撑销可插拔地结合于所述结合孔。

3.根据权利要求2所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,所述支撑销包括:

主体,其一端与所述托板接触;

结合突起,突出形成在所述主体的一端,并插拔于所述结合孔;

支撑突起,突出形成在所述主体的另一端,并接触和支撑所述基板;

支撑凸缘,形成在所述主体的外周面并与所述托板接触,支撑所述主体使所述主体垂直于所述基板。

4.根据权利要求3所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,

所述结合突起的截面形状为圆形、椭圆形以及方形中的任一形状,

所述结合孔的形状与所述结合突起的截面形状对应。

5.根据权利要求3所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,

所述结合突起的截面形状和所述结合孔的形状为相互对应的圆形,从而使所述结合突起能够以所述结合孔为基准进行旋转,

所述主体的中间部折弯,

穿过所述主体的一端的长度方向中心的虚拟直线,与穿过主体的另一端的长度方向中心的虚拟直线相互平行。

6.根据权利要求1所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,

所述支撑销的硬度小于所述基板的硬度。

7.一种基板处理装置,其包括:

本体,提供用于投入基板并进行处理的腔室;

多个支架,其设置在所述腔室的内部;

基板支撑用的支撑板,其具备:多个托板,上下隔着间隔,并支撑于所述支架;多个支撑销,可拆卸地结合于所述托板用以支撑所述基板。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,

在所述托板上形成有结合孔,所述支撑销可插拔地结合于所述结合孔。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,所述支撑销包括:

主体,其一端与所述托板接触;

结合突起,突出形成在所述主体的一端,直径小于所述主体的直径,且插拔于所述结合孔;

支撑突起,突出形成在所述主体的另一端,并接触和支撑所述基板;

支撑凸缘,形成在所述主体的外周面并与所述托板接触,支撑所述主体使所述主体垂直于所述基板。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,

所述结合突起的截面形状为圆形、椭圆形以及方形中的任一形状,

所述结合孔的形状与所述结合突起的截面形状对应。

11.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,

所述结合突起的截面形状和所述结合孔的形状为相互对应的圆形,从而使所述结合突起能够以所述结合孔为基准进行旋转,

所述主体的中间部折弯,

穿过所述主体的一端的长度方向中心的虚拟直线,与穿过主体的另一端的长度方向中心的虚拟直线相互平行。

12.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,

所述支撑销的硬度小于所述基板的硬度。

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