[发明专利]基板支撑用的支撑板以及使用该支撑板的基板处理装置无效
申请号: | 201280020720.3 | 申请日: | 2012-04-30 |
公开(公告)号: | CN103493195A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 许官善;朴珠泳;赵炳镐 | 申请(专利权)人: | 泰拉半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 以及 使用 处理 装置 | ||
1.一种基板支撑用的支撑板,其包括:
托板;
多个支撑销,可拆卸地结合于所述托板用以支撑基板。
2.根据权利要求1所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,
在所述托板上形成有结合孔,所述支撑销可插拔地结合于所述结合孔。
3.根据权利要求2所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,所述支撑销包括:
主体,其一端与所述托板接触;
结合突起,突出形成在所述主体的一端,并插拔于所述结合孔;
支撑突起,突出形成在所述主体的另一端,并接触和支撑所述基板;
支撑凸缘,形成在所述主体的外周面并与所述托板接触,支撑所述主体使所述主体垂直于所述基板。
4.根据权利要求3所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,
所述结合突起的截面形状为圆形、椭圆形以及方形中的任一形状,
所述结合孔的形状与所述结合突起的截面形状对应。
5.根据权利要求3所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,
所述结合突起的截面形状和所述结合孔的形状为相互对应的圆形,从而使所述结合突起能够以所述结合孔为基准进行旋转,
所述主体的中间部折弯,
穿过所述主体的一端的长度方向中心的虚拟直线,与穿过主体的另一端的长度方向中心的虚拟直线相互平行。
6.根据权利要求1所述的基板支撑用的支撑板,其特征在于,
所述支撑销的硬度小于所述基板的硬度。
7.一种基板处理装置,其包括:
本体,提供用于投入基板并进行处理的腔室;
多个支架,其设置在所述腔室的内部;
基板支撑用的支撑板,其具备:多个托板,上下隔着间隔,并支撑于所述支架;多个支撑销,可拆卸地结合于所述托板用以支撑所述基板。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述托板上形成有结合孔,所述支撑销可插拔地结合于所述结合孔。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,所述支撑销包括:
主体,其一端与所述托板接触;
结合突起,突出形成在所述主体的一端,直径小于所述主体的直径,且插拔于所述结合孔;
支撑突起,突出形成在所述主体的另一端,并接触和支撑所述基板;
支撑凸缘,形成在所述主体的外周面并与所述托板接触,支撑所述主体使所述主体垂直于所述基板。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
所述结合突起的截面形状为圆形、椭圆形以及方形中的任一形状,
所述结合孔的形状与所述结合突起的截面形状对应。
11.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
所述结合突起的截面形状和所述结合孔的形状为相互对应的圆形,从而使所述结合突起能够以所述结合孔为基准进行旋转,
所述主体的中间部折弯,
穿过所述主体的一端的长度方向中心的虚拟直线,与穿过主体的另一端的长度方向中心的虚拟直线相互平行。
12.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
所述支撑销的硬度小于所述基板的硬度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造