[发明专利]半导体装置及麦克风

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

具有：

封装，由第一部件及第二部件构成，在上述第一部件及上述第二部件中的至少一个部件的内表面形成有凹部，

传感器，安装在上述第一部件的内表面，

电路元件，安装在上述第二部件的内表面，以及

电连接部件，经由上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分，将上述传感器和上述电路元件电连接；

在上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分中的上述电连接部件所经由的部位附近，设置有电磁屏蔽用的导电层。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的至少一个部件上，以与另一部件之间的接合部分的表面平行的方式设置有电磁屏蔽用的上述导电层。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的至少一个部件上，在与另一部件之间的接合部分相比距离另一部件更远的一侧设置有电磁屏蔽用的上述导电层。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，电磁屏蔽用的上述导电层埋入在上述第一部件和上述第二部件中的至少一个部件中。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的具有上述凹部的部件上，在凹部的周围设置有电磁屏蔽用的上述导电层。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

在上述凹部的顶面或底面形成有第一导电层，在上述凹部的内周壁面形成有第二导电层，

上述第一导电层、上述第二导电层及电磁屏蔽用的上述导电层彼此导通。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一部件和上述第二部件中的具有上述凹部的部件是粘接主部件和辅助部件来构成的，

上述主部件具有凹处，并且在上述主部件的与上述辅助部件进行粘接的粘接面具有电磁屏蔽用的上述导电层，

上述辅助部件具有开口，并且上述辅助部件以与电磁屏蔽用的上述导电层重叠的方式粘接在上述主部件上，

由上述凹处及上述开口构成上述凹部。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在上述第一部件的与上述第二部件相面对的部分设置有第一焊接用焊盘，通过第一导线布线连接上述传感器和上述第一焊接用焊盘，

在上述第二部件的与上述第一部件相面对的部分设置有第二焊接用焊盘，通过第二导线布线连接上述电路元件和上述第二焊接用焊盘，

在使上述第一部件和上述第二部件接合来形成封装时，通过导电性材料接合上述第一焊接用焊盘和上述第二焊接用焊盘。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在上述第一部件上设置有第一焊接用焊盘，并且在上述第一部件的与上述第二部件相面对的部分设置有与上述第一焊接用焊盘导通的传感器侧接合部，通过第一导线布线连接上述传感器和上述第一焊接用焊盘，

在上述第二部件上设置有第二焊接用焊盘，并且在上述第二部件的与上述第一部件相面对的部分设置有与上述第二焊接用焊盘导通的电路元件侧接合部，通过第二导线布线连接上述电路元件和上述第二焊接用焊盘，

在使上述第一部件和上述第二部件接合来形成封装时，通过导电性材料接合上述传感器侧接合部和上述电路元件侧接合部。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一焊接用焊盘和上述传感器侧接合部由连续的金属膜形成，通过用绝缘膜覆盖上述金属膜的表面的局部，划分上述第一焊接用焊盘和上述传感器侧接合部，

上述第二焊接用焊盘和上述电路元件侧接合部由连续的金属膜形成，通过用绝缘膜覆盖上述金属膜的表面的局部，划分上述第二焊接用焊盘和上述电路元件侧接合部。