[发明专利]半导体装置及麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置及麦克风，具体而言，涉及在封装内容置有半导体元件的半导体装置。此外，还涉及在封装内容置有麦克风芯片（microphone chip）（声音传感器）的麦克风。

背景技术

在具备麦克风芯片和电路元件的麦克风中，麦克风芯片和电路元件之间用高阻抗的布线连接。但是，一般来说，在使用高阻抗的布线时，容易通过布线拾取噪声。若通过布线拾取噪声，则从麦克风芯片发送到电路元件的信号上承载噪声，因此检测信号的信噪比（S/N）变差。因此，麦克风最好构成为尽量不通过连结麦克风芯片和电路元件的布线部分拾取噪声的结构。

作为将麦克风芯片和电路元件容置在封装内的麦克风，有记载在专利文献1中的装置。图1是记载在专利文献1中的麦克风11（封装模块）的截面图。在该麦克风11，在印刷电路板14的上表面排列粘接了麦克风芯片12和电路元件13，由重叠在印刷电路板14的上表面的壳体15覆盖了麦克风芯片12和电路元件13。麦克风芯片12通过设置在底面的焊锡球16和贯通麦克风芯片12的正反面的贯通电极17，与印刷电路板14连接。此外，电路元件13通过设在底面的焊锡球18与印刷电路板14连接。此外，麦克风芯片12和电路元件13通过设在印刷电路板14上的图案布线连接。

在如专利文献1的麦克风11那样的结构中，用于连接麦克风芯片12和电路元件13的图案布线设在印刷电路板14的上表面，因此，被由印刷电路板14及壳体15构成的封装所包围。因此，若在印刷电路板14和壳体15整体上设置接地导体，则很难受到外部噪声的影响。

此外，图2所示的麦克风21，在壳体15的底面排列安装有麦克风芯片12和电路元件13，在壳体15的下方接合了印刷电路板14。在该麦克风21，麦克风芯片12和电路元件13通过高阻抗的焊线（Bonding Wire）22连接。电路元件13通过低阻抗的焊线23与设在壳体15的底面的焊接用焊盘24连接，并且，焊接用焊盘24通过导电性树脂26接合到印刷电路板14的连接焊盘25。在图2中，施加了阴影线的层是接地的接地导体27。作为这种麦克风，例如，有由本发明的申请人申请专利的麦克风（日本特愿2010-52643）。

在图2所示的结构的麦克风21中，由焊线22直接连接了麦克风芯片12和电路元件13。因此，容易拾取噪声的高阻抗的焊线22，被封装的接地导体27所包围，不会特别受到来自外部的噪声的影响。此外，用于将电路元件13连接到印刷电路板14上的焊线23的一部分位于封装的表面附近，在焊接用焊盘24和连接焊盘25的接合部分附近有未被接地导体27覆盖的方向。即，噪声有可能从麦克风21斜上方传入焊线23。但是，由于该焊线23是低阻抗，所以其自身很难拾取噪声，噪声不会成为问题。

另一方面，本发明的申请人对如下的麦克风提出了专利申请（日本专利申请2010-125527）：为了使在电路板等上安装麦克风时的安装面积较小，将麦克风芯片和电路元件中一方安装在基板上，并将另一方安装到壳体上，麦克风芯片和电路元件纵向层叠。图3示出该麦克风的一例。

在图3所示的麦克风31，在壳体15的凹部内安装麦克风芯片12，用焊线22连接了设在壳体15的底面的焊接用焊盘24和麦克风芯片12。此外，在印刷电路板14的上表面安装电路元件13，用设在印刷电路板14的上表面的图案布线，连接设在印刷电路板14的上表面的连接焊盘25和电路元件13。通过用导电性树脂26接合焊接用焊盘24和连接焊盘25等，在印刷电路板14的上表面固定壳体15。其结果，麦克风芯片12和电路元件13经由焊线22、焊接用焊盘24、导电性树脂26、连接焊盘25及印刷电路板14的图案布线电连接。

在图3的麦克风31的情况下，作为用于将麦克风芯片12连接在电路元件13上的布线的一部分的焊线22的一部分位于封装的表面附近，在焊接用焊盘24和连接焊盘25的接合部分的附近，存在未被接地导体27（在图3中施加了阴影线）覆盖的方向。即，如图3所示，当噪声N从麦克风31的斜上方传入焊线22时，焊接用焊盘24有可能通过焊线22拾取噪声。并且，由于该焊线22是高阻抗的布线，所以这种麦克风31成为对外部噪声较弱的结构。